南通销售化学沉铜哪家强

化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化(PTH)是一种自 身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常 用的是金属钯粒子，铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属 铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。 化学镀铜在PCB制造业中得到了很好的应用，目前相当多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属 化。PCB孔金属化工艺流程如下钻孔一磨板去毛刺一上板一整孔清洁处理一双水洗一微 蚀化学粗化一双水洗一预浸处理一胶体钯活化处理一双水洗一解胶处理(加速)一双水洗 —沉铜一双水洗一下板一上板一浸酸一一次铜一水洗一下板一烘干。南通销售化学沉铜哪家强

1、沉铜过程会不断消耗成分，沉铜过程中要及时补充A，B两剂，测试并调节PH值到12.5~13.0。 　　2、沉铜装载比1~3dm2,沉铜温度:常温。 　　3、化学沉铜停止工作时,要继续保持空气搅拌,用20%硫酸调节PH值到9~10,镀液要盖好，以防止镀液有效成分的无功损耗和虫子灰尘的污染。重新启动镀液时,可在搅拌条件下用20%NaOH 调整PH值到12.5~13.0。 　　4、在沉铜过程中如果发现镀液变混浊，此时要及时加入稳定剂 0.5克/升。搅拌均匀后镀液恢复稳定。正规化学沉铜上门服务

什么沉铜？是化学沉铜吗？ 化学沉铜后电镀要注意：及时电镀，导电点要设置好，要有足够的导电面积，电流不能太大，否则会造成沉铜层脱落，局部镀不上。 化学铜被广泛应用于有通孔的印制线路板的生产加工中，其主要目的在于通过一系列化学处理方法在非导电基材上沉积一层铜，继而通过后续的电镀方法加厚使之达到设计的特定厚度，一般情况下是1mil(25.4um)或者更厚一些，有时甚至直接通过化学方法来沉积到整个线路铜厚度的。化学铜工艺是通过一系列必需的步骤而**终完成化学铜的沉积，这其中每一个步骤对整个工艺流程来讲都是很重要。

在化学沉铜过程中，由于活化剂中含有贵重的钯金属，因此药水成本很大，而在生 产操作中，生产的板子从活化缸中取出时，板子上会残留大量的活化剂。在药水未完全滴净 的情况下，将这些板子放入水洗缸中进行水洗，势必会造成大量活化剂药水的浪费，同时也 给清洗水也带来了极大地污染，加重了废水的处理成本。 愿超回收公司目的在于提供一种化学沉铜废液中活化剂的回收再利用 系统，以解决目前活化剂药水的浪费严重、废水处理成本高的问题。

化学沉铜回收是愿超回收有限公司相当有优势的产品之一，具有良好的操作稳定性和作业参数的宽容性，让工程师和作业人员轻松管控和操作； 除胶渣之后，孔壁经由赛可特特殊调整剂的电荷调整和活化剂的吸附以及加速的处理，可使其后化学沉铜液更加顺利的反应沉积； 赛可特电子沉铜的成熟工艺使得沉铜过程完成后获得致密的沉铜层，背光良好，始终保持在9级以上； 当今PCB的纵横比越来越大，赛可特电子以优良的方案和成熟的经验，为您解决微小PTH孔内空洞造成报废的困扰，提升产品的良率； 优良的方案使得在活化等工序的成本优势明显，我们和客户共同分享成本优势。江苏**化学沉铜服务为先

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一种化学沉铜废液中活化剂的回收再利用系统，其特征在于包括除油单元、微蚀单元、预浸/活化单元、活化剂槽、活化剂回收槽和沉铜槽，所述除油单元用于除去PCB板面油污，并对PCB板孔壁基材进行极性调整；微蚀单元，用于除去通过除油单元处理后的PCB板面氧化物，对PCB板面进行粗化；预浸/活化单元，用于在活化剂槽中对经过微蚀单元处理后的PCB板进行活化，所述活化剂槽与活化剂回收槽连接。 愿超回收有限公司专业回收化学沉铜，诚信经营，欢迎来电咨询。南通销售化学沉铜哪家强

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