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时间:2020年07月10日 来源:

聚酰亚胺(Polyimides简称PI)是一大类主链上含有酞酰亚胺或丁二酰亚胺环的耐高温聚合物,通常由二酐或二胺合成。目前是已经工业化的聚合物中使用温度比较高的材料之一,其分解温度达到550~600℃,长期使用温度可达到200~380℃。此外还具有优良的尺寸和氧化稳定性、耐辐照性能,绝缘性能、耐化学腐蚀、耐磨损、强度高等特点。被广泛应用于航空、航天、机械、电气、原子能、微电子、液晶显示等高技术领域。并已经成为全球火箭、宇航等前列科技领域不可缺少的材料之一。黑龙江直销PI哪家快

这种金黄色的高性能薄膜(PI)在零下269℃到400℃的温度范围内,具有稳定而优异的物理、化学、电学和力学性能,被***用于手机、电脑、照相机等电子产品的制造,以及卫星、飞机、高速铁路等领域相关重要部件的制造。据统计,去年我国PI的年需求量超过2800 吨,美日等国外公司的产品占了我国市场份额的80%,一些产品长期处于高垄断价位上,致使我国许多高新技术厂家对这种“ 黄金薄膜”的应用望而却步。它与碳纤维、芳纶纤维一起,被认为是目前制约我国高技术产业发展的三大瓶颈性关键**子材料。河北直销PI报价

应用于不同领域的PI售价及利润水平相差较大,如传统的低端电工级PI绝缘薄膜经过多年的发展,目前售价约为300-400元/kg,而电子级聚酰亚胺绝缘基膜的售价则达到1000元/kg,毛利率达到约70%。技术难度更高的轨交用薄膜售价在2000元/kg以上,微电子封装用以及航空航天用聚酰亚胺薄膜售价则高达3000元/吨以上。 目前我国的低端电工级PI已经基本满足国内需求,而电子级PI超过80%依赖进口,更高等级的PI薄膜则仍处于空白领域。2015年,我国电子级PI需求约为5000吨,市场容量超过50亿元,其中FCCL约消耗3000吨,轨交、航空航天和微电子封装等领域的PI总需求约为600-800吨,市场容量接近30亿元,整体进口替代空间超过60亿元。

PI包括均苯型聚酰亚胺薄膜和联苯型聚酰亚胺薄膜两类.前者为美国某公司产品,由均苯四甲酸二酐与二苯醚二胺制得。后者由日本某公司生产,由联苯四甲酸二酐与二苯醚二胺(R型)或间苯二胺(S型)制得。薄膜制备方法为:聚酰胺酸溶液流延成膜、拉伸后,高温酰亚胺化。聚酰亚胺薄膜呈黄色透明,相对密度1.39~1.45,可在250~280℃空气中长期使用.玻璃化温度分别为280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃时拉伸强度为200MPa,200℃时大于100MPa。

聚酰亚胺(PI)薄膜被业界称为“黄金薄膜”,可以在-270℃~400℃宽温度范围内长期使用,同时具有高强度、高绝缘、抗辐射、耐腐蚀等优异的综合性能。聚酰亚胺薄膜按照用途分为一般绝缘和耐热为目的的电工级应用、附有挠性等要求的电子级应用、航空航天应用和柔性显示光电应用等领域。聚酰亚胺薄膜品种较多,使用范围***,目前在电子领域使用量*,占聚酰亚胺薄膜总量的60~80%。 被称为“黄金薄膜”的高性能聚酰亚胺薄膜是一种被广泛应用于微电子、航空航天、高速铁路等领域的重要材料,过去只有美国、日本等少数国家掌握其制造技术。记者从中科院化学研究所获悉,经过多年自主研发,我国已经掌握了具有自主知识产权的高性能聚酰亚胺薄膜制造技术,并且实现了产业化。这将大大加快我国航空航天、太阳能等高端材料应用的国产化进程。黑龙江直销PI哪家快

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