原装膜厚仪的用途和特点

基于白光干涉法的晶圆膜厚测量装置，其特征在于：该装置包括白光光源、显微镜、分束镜、干涉物镜、光纤传输单元、准直器、光谱仪、USB传输线、计算机；光谱仪主要包括六部分，分别是：光纤入口、准直镜、光栅、聚焦镜、区域检测器、带OFLV滤波器的探测器；

光源发出的白光经准直镜扩束准直后成平行光，经分束镜射入Michelson干涉物镜，准直透镜将白光缩束准直后垂直照射到待测晶圆上，反射光之间相互发生干涉，经准直镜后干涉光强进入光纤耦合单元，完成干涉部分；

光纤传输的干涉信号进入光谱仪，计算机定时从光谱仪中采集光谱信号，获取诸如光强、反射率等信息，计算机对这些信息进行信号处理，滤除高频噪声信息，然后对光谱信息进行归一化处理，利用峰值对应的波长值，计算晶圆膜厚。 光路长度越长，分辨率越高，但同时也更容易受到静态振动等干扰因素的影响。原装膜厚仪的用途和特点

目前，应用的显微干涉方式主要有Mirau显微干涉和Michelson显微干涉两张方式。在Mirau型显微干涉结构，在该结构中物镜和被测样品之间有两块平板，一个是涂覆有高反射膜的平板作为参考镜，另一块涂覆半透半反射膜的平板作为分光棱镜，由于参考镜位于物镜和被测样品之间，从而使物镜外壳更加紧凑，工作距离相对而言短一些，其倍率一般为10-50倍，Mirau显微干涉物镜参考端使用与测量端相同显微物镜，因此没有额外的光程差。是常用的方法之一。苏州膜厚仪成本价总结，白光干涉膜厚仪是一种应用广、具有高精度和可靠性的薄膜厚度测量仪器。

自上世纪60年代开始，西方的工业生产线广泛应用基于X及β射线、近红外光源开发的在线薄膜测厚系统。随着质检需求的不断增长，20世纪70年代后，电涡流、超声波、电磁电容、晶体振荡等多种膜厚测量技术相继问世。90年代中期，随着离子辅助、离子束溅射、磁控溅射、凝胶溶胶等新型薄膜制备技术的出现，光学检测技术也不断更新迭代，以椭圆偏振法和光度法为主导的高精度、低成本、轻便、高速稳固的光学检测技术迅速占领日用电器和工业生产市场，并发展出了个性化定制产品的能力。对于市场占比较大的微米级薄膜，除了要求测量系统具有百纳米级的测量准确度和分辨率之外，还需要在存在不规则环境干扰的工业现场下具备较高的稳定性和抗干扰能力。

目前，常用的显微干涉方式主要有Mirau和Michelson两种方式。Mirau型显微干涉结构中，物镜和被测样品之间有两块平板，一块涂覆高反射膜的平板作为参考镜，另一块涂覆半透半反射膜的平板作为分光棱镜。由于参考镜位于物镜和被测样品之间，物镜外壳更加紧凑，工作距离相对较短，倍率一般为10-50倍。Mirau显微干涉物镜的参考端使用与测量端相同的显微物镜，因此不存在额外的光程差，因此是常用的显微干涉测量方法之一。Mirau显微干涉结构中，参考镜位于物镜和被测样品之间，且物镜外壳更加紧凑，工作距离相对较短，倍率一般为10-50倍。Mirau显微干涉物镜的参考端使用与测量端相同的显微物镜，因此不存在额外的光程差，同时该结构具有高分辨率和高灵敏度等特点，适用于微小样品的测量。因此，在生物医学、半导体工业等领域得到广泛应用。白光干涉膜厚仪需要校准。

常用白光垂直扫描干涉系统的原理：入射的白光光束通过半反半透镜进入到显微干涉物镜后，被分光镜分成两部分，一个部分入射到固定的参考镜，一部分入射到样品表面，当参考镜表面和样品表面的反射光通过分光镜后，再次汇聚产生干涉条纹，干涉光通过透镜后，利用电荷耦合器(CCD)可探测整个视场内双白光光束的干涉图像。利用Z向精密位移台带动干涉镜头或样品台Z向扫描，可获得一系列的干涉图像。根据干涉图像序列中对应点的光强随光程差变化曲线，可得该点的Z向相对位移；然后，由CCD图像中每个像素点光强最大值对应的Z向位置获得被测样品表面的三维形貌。操作之前需要专业技能和经验的培训和实践。膜厚仪的用途和特点

在半导体、光学、电子、化学等领域广泛应用，有助于研究和开发新产品。原装膜厚仪的用途和特点

白光光谱法具有测量范围大、连续测量时波动范围小的优点，可以解决干涉级次模糊识别的问题。但在实际测量中，由于误差、仪器误差和拟合误差等因素的影响，干涉级次的测量精度仍然受到限制，会出现干扰级次的误判和干扰级次的跳变现象。这可能导致计算得出的干扰级次m值与实际谱峰干涉级次m'（整数）之间存在误差。因此，本文设计了以下校正流程图，基于干涉级次的连续特性得到了靶丸壳层光学厚度的准确值。同时，给出了白光干涉光谱测量曲线。原装膜厚仪的用途和特点