微米级膜厚仪测量方法

时间:2024年03月02日 来源:

由于不同性质和形态的薄膜对系统的测量量程和精度的需求不尽相同,因而多种测量方法各有优缺,难以一概而论。按照薄膜厚度的增加,适用的测量方式分别为椭圆偏振法、分光光度法、共聚焦法和干涉法。对于小于1μm的较薄薄膜,白光干涉轮廓仪的测量精度较低,分光光度法和椭圆偏振法较适合。而对于小于200nm的薄膜,由于透过率曲线缺少峰谷值,椭圆偏振法结果更加可靠。基于白光干涉原理的光学薄膜厚度测量方案目前主要集中于测量透明或者半透明薄膜,通过使用不同的解调技术处理白光干涉的图样,得到待测薄膜厚度。本章在详细研究白光干涉测量技术的常用解调方案、解调原理及其局限性的基础上,分析得到了常用的基于两个相邻干涉峰的白光干涉解调方案不适用于极短光程差测量的结论。在此基础上,我们提出了基于干涉光谱单峰值波长移动的白光干涉测量解调技术。广泛应用于电子、半导体、光学、化学等领域,为研究和开发提供了有力的手段。微米级膜厚仪测量方法

 基于白光干涉光谱单峰值波长移动的锗膜厚度测量方案研究:在对比研究目前常用的白光干涉测量方案的基础上,我们发现当两干涉光束的光程差非常小导致其干涉光谱只有一个干涉峰时,常用的基于两相邻干涉峰间距的解调方案不再适用。为此,我们提出了适用于极小光程差并基于干涉光谱单峰值波长移动的测量方案。干涉光谱的峰值波长会随着光程差的增大出现周期性的红移和蓝移,当光程差在较小范围内变化时,峰值波长的移动与光程差成正比。根据这一原理,搭建了光纤白光干涉温度传感系统对这一测量解调方案进行验证,得到了光纤端面半导体锗薄膜的厚度。实验结果显示锗膜的厚度为,与台阶仪测量结果存在,这是因为薄膜表面本身并不光滑,台阶仪的测量结果只能作为参考值。锗膜厚度测量误差主要来自光源的波长漂移和温度控制误差。国内膜厚仪行情总的来说,白光干涉膜厚仪是一种应用广、具有高精度和可靠性的薄膜厚度测量仪器。

白光光谱法克服了干涉级次的模糊识别问题,具有测量范围大,连续测量时波动范围小的特点,但在实际测量中,由于测量误差、仪器误差、拟合误差等因素,干涉级次的测量精度仍其受影响,会出现干扰级次的误判和干扰级次的跳变现象。导致公式计算得到的干扰级次m值与实际谱峰干涉级次m'(整数)之间有误差。为得到准确的干涉级次,本文依据干涉级次的连续特性设计了校正流程图,获得了靶丸壳层光学厚度的精确值。导入白光干涉光谱测量曲线。

自上世纪60年代开始,西方的工业生产线广泛应用基于X及β射线、近红外光源开发的在线薄膜测厚系统。随着质检需求的不断增长,20世纪70年代后,电涡流、超声波、电磁电容、晶体振荡等多种膜厚测量技术相继问世。90年代中期,随着离子辅助、离子束溅射、磁控溅射、凝胶溶胶等新型薄膜制备技术的出现,光学检测技术也不断更新迭代,以椭圆偏振法和光度法为主导的高精度、低成本、轻便、高速稳固的光学检测技术迅速占领日用电器和工业生产市场,并发展出了个性化定制产品的能力。对于市场占比较大的微米级薄膜,除了要求测量系统具有百纳米级的测量准确度和分辨率之外,还需要在存在不规则环境干扰的工业现场下具备较高的稳定性和抗干扰能力。当光路长度增加,仪器的分辨率越高,也越容易受到静态振动等干扰因素的影响,需采取一些减小噪声的措施。

莫侯伊膜厚仪在半导体行业中具有重要的应用价值膜厚仪的测量原理主要基于光学干涉原理。当光波穿过薄膜时,会发生干涉现象,根据干涉条纹的变化可以推导出薄膜的厚度。利用这一原理,通过测量干涉条纹的间距或相位差来计算薄膜的厚度。膜厚仪通常包括光源、光路系统、检测器和数据处理系统等部件,能够实现对薄膜厚度的高精度测量。在半导体行业中,薄膜的具体测量方法主要包括椭偏仪法、X射线衍射法和原子力显微镜法等。椭偏仪法是一种常用的薄膜测量方法,它利用薄膜对椭偏光的旋转角度来计算薄膜的厚度。X射线衍射法则是通过测量衍射光的角度和强度来确定薄膜的厚度和结晶结构。原子力显微镜法则是通过探针与薄膜表面的相互作用来获取表面形貌和厚度信息。这些方法各有特点,可以根据具体的测量要求选择合适的方法进行薄膜厚度测量。薄膜的厚度对于半导体器件的性能和稳定性具有重要影响,因此膜厚仪的测量原理和具体测量方法在半导体行业中具有重要意义。随着半导体工艺的不断发展,对薄膜厚度的要求也越来越高,膜厚仪的研究和应用将继续成为半导体行业中的热点领域。总的来说,白光干涉膜厚仪是一种应用很广的测量薄膜厚度的仪器。国内膜厚仪源头直供厂家

总的来说,白光干涉膜厚仪是一种在薄膜厚度测量领域广泛应用的仪器。微米级膜厚仪测量方法

该文主要研究了以半导体锗和贵金属金两种材料为对象,实现纳米级薄膜厚度准确测量的可行性,主要涉及三种方法,分别是白光干涉法、表面等离子体共振法和外差干涉法。由于不同材料薄膜的特性不同,所适用的测量方法也不同。对于折射率高,在通信波段(1550nm附近)不透明的半导体锗膜,选择采用白光干涉的测量方法;而对于厚度更薄的金膜,其折射率为复数,且能够激发表面等离子体效应,因此采用基于表面等离子体共振的测量方法。为了进一步提高测量精度,论文还研究了外差干涉测量法,通过引入高精度的相位解调手段并检测P光和S光之间的相位差来提高厚度测量的精度。微米级膜厚仪测量方法

信息来源于互联网 本站不为信息真实性负责