线阵光谱共焦常见问题

光谱共焦是一种综合了光学成像和光谱分析技术的高精度位移传感器，在3C电子行业中应用极为大量。光谱共焦传感器可以用于智能手机内线性马达的位移测量，通过实时监控和控制线性马达的位移，可大幅提高智能手机的定位功能和相机的成像精度。也能测量手机屏的曲面角度、厚度等。平板电脑内各种移动结构部件的位移和振动检测是平板电脑生产过程中非常重要的环节。光谱共焦传感器可以通过对平板电脑内的各种移动机构、控制元件进行精密位移、振动、形变和应力等参数的测量，从而实现对其制造精度和运行状态的实时监控。该技术可以采集样品不同深度处的光谱信息进行测量；线阵光谱共焦常见问题

在硅片栅线的厚度测量过程中，创视智能TS-C系列光谱共焦传感器和CCS控制器被使用。TS-C系列光谱共焦位移传感器具有0.025 µm的重复精度，±0.02%的线性精度，10kHz的测量速度和±60°的测量角度。它适用于镜面、透明、半透明、膜层、金属粗糙面和多层玻璃等材料表面，支持485、USB、以太网和模拟量数据传输接口。在测量太阳能光伏板硅片栅线厚度时，使用单探头在二维运动平台上进行扫描测量。栅线厚度可通过栅线高度与基底高度之差获得，通过将需要扫描测量的硅片标记三个区域并使用光谱共焦C1200单探头单侧测量来完成测量。由于栅线不是平整面，并且有一定的曲率，因此对于测量区域的选择具有较大的随机性影响。线阵光谱共焦常见问题光谱共焦技术可以对材料表面和内部进行非接触式的检测和分析；

因为共焦测量方法具有高精度的三维成像能力，所以它已被用于表面轮廓和三维结构的精密测量。本文分析了白光共焦光谱的基本原理，建立了透明靶丸内表面圆周轮廓测量校准模型，并基于白光共焦光谱和精密旋转轴系，开发了透明靶丸内、外表面圆周轮廓的纳米级精度测量系统和靶丸圆心精密位置确定方法。使用白光共焦光谱测量靶丸壳层内表面轮廓数据时，其测量精度受到多个因素的影响，如白光共焦光谱传感器光线的入射角、靶丸壳层厚度、壳层材料折射率和靶丸内外表面轮廓的直接测量数据。

玻璃基板是液晶显示屏必不可少的零部件之一，一张液晶显示屏要用二张玻璃基板，各自做为底层玻璃基板和彩色滤底版应用。玻璃基板的品质对控制面板成品屏幕分辨率、透光性、厚度、净重、可视角度等数据都是有关键危害。玻璃基板是组成液晶显示屏元器件一个基本上构件。这是一种表层极为平坦的方法生产制造薄玻璃镜片。现阶段在商业上运用的玻璃基板，其厚度为0.7 mm及0.5m m，且将要迈进特薄厚度之制造。大部分，一片TFT-LCD控制面板需用到二片玻璃基板。因为玻璃基板厚度很薄，而厚度规格监管又比较严格，一般在0.01mm的公差，关键清晰地测量夹层玻璃厚度、涨缩和平面度。选用创视智能自主生产研发的高精度光谱共焦位移传感器可以非常好的处理这一难题，一次测量就可以完成了相对高度值、厚度系数的收集，再加上与此同时选用多个感应器测量，不仅提高了效率，并且防止触碰测量所造成的二次损害。光谱共焦技术可以在医学诊断中发挥重要作用；

谱共焦测量技术由于其高精度、允许被测表面有更大的倾斜角、测量速度快、实时性高、对被测表面状况要求低、以及高分辨率的独特优势，迅速成为工业测量的热门传感器，在生物医学、材料科学、半导体制造、表面工程研究、精密测量、3C电子等领域得到广泛应用。

本次测量场景使用的是创视智能TS-C10000光谱共焦传感头和CCS控制器。TS-C系列光谱共焦位移传感器能够实现0.025µm的重复精度，±0.02% of F.S.的线性精度，10kHz的采样速度，以及±65°的测量角度，能够适应镜面、透明、半透明、膜层、金属粗糙面、多层玻璃等材料表面，支持485、USB、以太网、模拟量的数据传输接口。 光谱共焦技术可以实现对样品内部结构的观察和分析；线阵光谱共焦常见问题

高精度光谱共焦位移传感器是一种基于共焦原理实现的位移测量技术。线阵光谱共焦常见问题

在工业领域，光谱共焦传感器的应用可以帮助企业实现更高精度的加工，提高产品的质量和生产效率。首先，高精度光谱共焦传感器可以实现对加工表面形貌的j精确测量。在精加工过程中，产品的表面形貌对产品的质量有着至关重要的影响。传统的测量方法往往需要接触式测量，不仅测量精度受限，而且容易对产品表面造成损伤。而光谱共焦传感器能够实现非接触式的高精度测量，不仅可以实现对产品表面形貌的整体测量，而且对产品表面不会造成任何损伤，极大地提高了测量的精度和可靠性。传统的检测方法往往需要取样送检，耗时耗力，而且无法实现对加工过程的实时监测。而光谱共焦传感器能够通过对反射光的分析，准确地获取产品表面的颜色和成分信息，实现对加工过程的实时监测和反馈，为企业提供了更加可靠的质量保证。高精度光谱共焦传感器在精加工领域的应用还可以帮助企业实现对加工工艺的优化和提升。通过对产品表面形貌、颜色以及成分等信息的完整获取，企业可以更加深入地了解产品的加工特性，发现潜在的加工问题，并针对性地进行工艺优化和改进，提高产品的加工精度和一致性，降低生产成本，提高企业的竞争力。线阵光谱共焦常见问题