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PC是分子链中含有碳酸酯基的一类高分子聚合物总称，根据酯基的种类不同，可分为脂肪族PC、脂环族PC、芳香族PC等。PC主要用于薄膜/片材、汽车、电子/电气、器具/家庭用品等领域，应用前景广大。PC生产工艺主要有光气界面法和熔融酯交换法两类。其中，熔融酯交换法根据碳酸二苯酯（DPC）的来源分为传统酯交换法和非光气酯交换法。光气界面缩聚法工艺路线成熟、生产成本较低、产品质量稳定、易加工、分子量高，能满足各种性能要求的用途，是目前工业上生产PC应用十分为广大的工艺。但该工艺生产中使用剧毒光气，对环境有较大影响，目前处于限制发展状态。开发不用光气来生产PC的新工艺成为近年来的研究热点，绿色环保生产工艺是未来PC工艺发展方向。保压时间短，制件收缩、或出现收缩空洞、真空泡;河北德国朗盛PC

成型条件要点：熔融温度与模温：比较好的成型温度设定与很多因素有关，如注塑机大小、螺杆组态、模具及成型品的设计和成型周期时间等。一般而言，为了让塑料渐渐地熔融，在料管后段/进料区设定较低的温度，而在料管前段设定较高的温度。但若螺杆设计不当或L/D值过小，逆向式的温度设定亦可。模温方面，高温模可提供较佳的表面外观，残留应力也会较小，且对较薄或较长的成型品也交易填满。而低模温则能缩短成型周期。螺杆回转速度：建议40至70rpm，但需视乎机台与螺杆设计而调整。注塑压力：而比较高为了尽速填满模具，注塑压力愈大愈好，一般约为850至1400KG/CM²，可达2400KG/CM²。背压：一般设定愈低愈好，但为求进料均匀，建议使用3至14KG/CM²。上海PC原料注射温度必须综合制品的形状、尺寸，模具结构。制品性能、要求等各方面的情况加以考虑后才能作出。

PC普遍运用于：光学照明：用于制造大型灯罩、防护玻璃、光学仪器的左右目镜筒等，还可***用于飞机上的透明材料。电子电器：聚碳酸酯是优良的E（120℃）级绝缘材料，用于制造绝缘接插件、线圈框架、管座、绝缘套管、电话机壳体及零件、矿灯的电池壳等。也可用于制作尺寸精度很高的零件，如光盘、电话、电子计算机、视频录像机、电话交换器、信号继电器等通讯器材。聚碳酸酯还被普遍用作电容器、绝缘皮包、录音带、彩色录像磁带等。机械设备：用于制造各种齿轮、齿条、蜗轮、蜗杆、轴承、凸轮、螺栓、杠杆、曲轴、棘轮，也可作一些机械设备壳体、罩盖和框架等零件。医疗器械：可作医疗用途的杯、筒、瓶以及牙科器械、药品容器和手术器械，甚至还可以用作人工肾、人工肺等人工脏器。其他方面：建筑上用作中空筋双壁板、暖房玻璃等；在纺织行业用作纺织纱管、纺织机轴瓦等；日用行业用作奶瓶、餐具、玩具和模型等。

聚碳酸酯(简称PC)是分子链中含有碳酸酯基的高分子聚合物，是一种综合性能优良的无定型热塑性工程塑料，其具有无臭、无害、高度透明的无色或微黄色特性，另外还具有优良的物理机械性能，尤其是耐冲击性优异，弯曲强度、拉伸强度、压缩强度高；蠕变性小，尺寸稳定，在-60~120℃环境下具有稳定的力学性能，可长期使用，具有良好的耐热性和耐低温性；尺寸稳定性、电性能和阻燃性能优异。基于PC材料具有以上优良的物理化学性能，使电器附件行业中的家用开关、插座产品在先后经历了酚醛塑料（电木粉）、ABS热塑性塑料后，各生产厂家较晚基本上均采用了PC塑料作为产品表面的非金属材料，PC除能满足电工行业开关、插座产品的所有安全标准要求外，还具有产品成型速度快，外观光洁漂亮的特性。PC聚碳酸酯塑料是几乎无色的玻璃态的无定形聚合物，有很好的光学性。

中国的聚碳酸酯（PC）材料主要依靠东北亚、西欧、北美进口，在国内生产很少，国内聚碳酸酯七成靠进口，剩下的三成，其中又有70%是外资生产，真正掌握在国内企业的聚碳酸酯产能有10%！这是一块很大的蛋糕，想要改变这种局面，我们国内企业还有很长的路要走！PC，是英文PolyCarbonate的简称，中文名：聚碳酸脂。它具有高度透明、耐热性好和机械强度高等优点，在日常生活中有着广大的应用。聚碳酸酯的一项重要应用是作为生产光盘的材料。光盘数据刻录与读取的实现主要是依靠刻在聚碳酸酯层上微米尺度的小坑来造成激光强度的变化。聚碳酸酯还经常被用来加工成各种食品容器。目前PC的生产技术一直掌握在少数几家国际大厂当中，国产化的进度一直很缓慢，这一两年来虽然陆续有浙江大风化工、鲁西化工等国内厂商相继投产，但其生产技术与国际大厂还是有不少差距的。下面小编就给大家介绍下全球到底有哪些PC生产厂商以及各自的产能情况。加长保压时间，尤其对大面积厚壁制件，可增加其密度，消除真空洞，提高尺寸稳定性;河南韩国三养PC耐高温

有较高的热稳定性和很宽的成型温度范围;由温度变化引起粘度变化较大，由剪切速率变化引起粘度变化较小。河北德国朗盛PC

PC产品应力开裂现象应力开裂是指塑料制品在暴露于化学介质中及应力同时作用下，发生提前开裂而破坏的一种复杂失效行为，与环境作用、材料特性、成型方式等多种因素有关。关于PC材料的应力开裂，日本富川昌美、左藤行彦等人的研究表明，聚碳酸酯大分子的局部取向引起制件产生微裂，这种微裂在未产生割裂形成空隙时，通过热处理可以消除；在环境和外力的影响作用下，微裂不断生长、发展，从而产生了裂缝，这种裂缝已形成空隙，成为不可恢复的断裂破坏。河北德国朗盛PC

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