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Moldex3D芯片封装解决方案IC封装是以环氧树脂材料(EpoxyMoldingpound,EMC)进行封装的制程,藉以达到保护精密电子芯片避免物理损坏或腐蚀。在封装的过程中包含了微芯片和其他电子组件(所谓的打线)、热固性材料的固化反应、封装制程条件控制之间的交互作用。由于微芯片封装包含许多复杂组件,例如:环氧树脂(EMC)、硅芯片、导线架及高密度金线,故芯片封装制程中将会产生许多制程挑战与不确定性。常见的IC封装问题如:充填不完全、空孔、金线偏移、导线架偏移及翘曲变形等。Moldex3D芯片封装模块提供完整系列的解决方案,包含:转注成型、毛细底部填胶(CUF)、压缩成型、崁入式晶圆级封装(EWLP)、非流动性底部填胶(NUF)/非导电胶制程(NCP)。针对网格生成,使用者可以选用自动化网格简单的项目设定;另外,针对更复杂封装组合,还可以采用手动产生网格的方式(例如:导线架与硅芯片堆栈)完成项目设定。Moldex3D-LSR模流分析软件!南通质量moldex3d代理商哪家专业
为什么使用粉末注射成型(PIM)模拟?粉末注射成型(PIM)技术起源于1973年,利用金属或陶瓷粉末加上一定量的黏着剂(binder)共同组成置备料(feedstoc**末注射成型置备料可以透过射出、脱脂与烧结等程序后,可以做出各种产品。粉末注射成型透过单一的加工制程直接做出复杂形状的产品,适合大量制造,已经***使用于各种产业。挑战产品表面及外观质量有效的降低体积收缩、翘曲、黑线(不均匀的粉末浓度)的效应,达到高烧结产品的质量需求黑线现象和粉末与黏着剂的相分离以及低粉末浓度区域有关Moldex3D解决方案模拟由粉末及黏着剂组成的流动行为预测潜在的缺点,例如翘曲或黑线等问题评估在粉末浓度区域的剪切效应评估粉末与黏着剂的比较好混合比例计算原料的性质成型条件优化。南通质量moldex3d代理商哪家专业Moldex3D异性水路设计**(CCD)。
为什么使用反应射出成型分析?反应射出成型分析(RIM)和传统的射出成型的制程相似,但所使用的热固性塑料特性回然不同。成型过程中,热固性塑料的低黏度让它很容易充填大型产品,再经过化学交联后得到优异的机械性质。充填过程的化学硬化交联反应造成塑料黏度剧烈变化、流体流动和模具热传之间的交互作用等因素,为制程控制和优化带来更多不确定性。然而,热固性塑料很难回收,潜在问题诸如毛边、烧焦和冗长成型周期都构成RIM产品与制程开发的主要挑战。Moldex3DRIM模块提供真实三维解决方案,其应用涵盖分析各类热固性材料,例如不饱和多元酯(unsaturatedpolyester)、聚氨酯(PU)、液态硅橡胶(liquidsiliconrubber)及利用环氧树脂(epoxy)的微芯片封装之射出成型。Moldex3D软件可以仿真模穴充填、交联固化、翘曲变形、纤维排向、多材质成型和其他客制化制程。挑战塑件及模具设计验证和优化,达到降低生产成本和设计周期缩减制程优化,增加塑件质量和产品竞争力Moldex3D解决方案完整的仿真模块包含模穴充填、固化、翘曲变形、纤维排向、多材质成型和其他高阶结构分析接口提供流动波前、缝合线、包封位置、转化率、速度向量和转移压力结果重要信息预测翘曲行为。
What’sNewinMoldex3DR17Moldex3DR17是专门为智慧设计和制造打造的新一代塑胶模具成型模拟方案,用更真实的模拟分析,快速將分析数据变成具体的行动建议,提升产品竞争力更真实的塑胶成型模拟情境透过新版Moldex3DR17模拟分析,产品工程师可以更完整地整合实体和虚拟世界,打造更真实的模拟情境,提升分析可靠度,缩短模拟和制造的距离模拟真实机台响应由于每一台射出机台响应都不相同,Moldex3DR17协助使用者鉴定现场机台的动态特性,使模拟能考虑真实的机台响应,更符合实际的制造情境。现场人员可以直接应用Moldex3D优化后的成型条件结果,提高模拟和制造之间的一致性。Moldex3D料管压缩功能可以模拟材料在射出机的料管和喷嘴阶段所经历的压缩行为,协助使用者更真实考量材料在进入模穴时受到的材料压缩性影响,获得更精确的射出压力结果。有效评估模温机规格Moldex3D提供详尽的水路分析数据,包含:整体水路比较大的压力、整体流量及散热量,以利评估合适的模温机规格,更精细掌握模温机的实际表现,避免和预期的冷却效果造成落差。Moldex3D有哪些高级模块?
PU化学发泡分析考量发泡倍率Moldex3D材料实验室提供***材料量测服务,可以量测发泡材料中的发泡倍率参数。R17让使用者可以将发泡倍率纳入模拟考量,更精细预测发泡的高度和形状,进而优化发泡产品制程。流体辅助射出成型分析支援回冲模拟Moldex3DR17气体/水体辅助射出成型可以模拟回冲时流体将熔胶回推至机台料管的行为。使用者可以透过软件可视化流体的穿透现象,达成掏空目的,减少材料浪费,改善产品表面质量。立即体验Moldex3DR17&下载What’sNew文件请填妥以下表格,即可下载What’sNew文件,或是请Moldex3D人员与您联系,协助您了解更多关于R17的新功能。Moldex3D可以做金属粉末注塑分析。南通质量moldex3d代理商哪家专业
Moldex3D有哪些客户。南通质量moldex3d代理商哪家专业
功能与特色支持Moldex3Dject输出的使用者自定义RSV结果档,检视eDesign、Solidell分析结果。能客制化导出分析结果项目,轻量化档案。能显示多组运算结果,并同步比较结果。支持树状目录管理,以组织不同的项目群组。提供动态显示操作。支持结果动画输出。使用者可根据个人偏好变更Viewer面板风格。Moldex3DViewer解决方案RSV文件格式Moldex3DRSV(ResultsforViewer)为Moldex3DViewer可汇入的专属文件格式,包含Moldex3Dject输出的用户自定义分析结果项目,以及三维网格模型的几何信息。RSV文件格式的特色为档案较小便于传输,使用者可轻松便利与工作团队或客户分享用户自定义结果显示项目用户可自行决定哪些结果项目将被Moldex3DViewer显示,再由Moldex3Dject输出为RSV档案,让使用者可专注评估关键结果项目,也可轻量化档案大小,增加档案交换的便利性。南通质量moldex3d代理商哪家专业
苏州邦客思信息科技有限公司致力于数码、电脑,是一家生产型公司。公司业务涵盖Moldex3D,Moldflow,UDB材料测试,模流分析服务等,价格合理,品质有保证。公司将不断增强企业重点竞争力,努力学习行业知识,遵守行业规范,植根于数码、电脑行业的发展。苏州邦客思秉承“客户为尊、服务为荣、创意为先、技术为实”的经营理念,全力打造公司的重点竞争力。