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Moldex3D 产品概览 Moldex3D是塑料射出成型产业中的计算机辅助工程领导产品。 Moldex3D拥有前列的分析技术，可协助客户模拟更***的射出成型应用范围，来优化产品设计和可制造性，以达到缩短上市时间并提高更大的产品投资回报率。 特色 CAD嵌入式前处理 ***自动3D网格引擎 高解析三维网格技术 ***能平行运算 Moldex3D 网格 Moldex3D 网格支持各种不同的网格类型，包括 2D 三边形及四边形网格、3D四面体、棱柱体、六面体、voxel (brick)和金字塔型网格。Moldex3D 网格提供多种主流网格方法：纯三边形表面、以四面体为主的表面网格；纯四面体网格、边界层网格、纯voxel网格、混合式实体网格及中间面简化网格。客户可从中选择符合自己的特殊模拟需求来建立网格模型。Moldex3D软件来电咨询

Moldex3D eDesign 解决方案 Moldex3D eDesign 提供产品设计师简单***的模流分析解决方案，交互式的沟通设计平台便于塑件与模具的制作。全自动网格生成，即使不具备高阶 CAD 知识的用户也能轻易上手。精细的 3D 立体显示技术有助于用户深入解析产品，检视流动和热性质变化，在实体模具成型前即完成优化。Moldex3D eDesign 为客户提升产品质量和成本效益，争取比较好上市时机。 eDesign- Automatic Meshing Systems 全自动化真实三维网格 eDesign- Fast and easy parts creation with melt delivery& cooling 简单操作 轻易完成 流道和冷却系统建立 eDesign-3D numerical simulation solutions bring real-world performance 三维数值计算** 真实呈现模拟结果 eDesign- Figures& animations results enhance communication 完整的数据和3D动画 提升团队沟通效率全国Moldex3D软件新报价

Moldex3D Advanced 解决方案 Moldex3D Advanced 解决方案提供从产品设计者、模具开发者到专业的 CAE 使用者，一个***洞悉产品设计的工具，涵盖薄壳件到各式更精密复杂的设计。 Moldex3D Advanced解决方案的标准分析模块中几项特色包含：3D Coolant CFD可满足所有客户在RHCM、Conformal cooling的需求，也可以满足各类热塑与热固成型的客户。在前处理的部分，也将的Designer BLM 精进，其独特的非匹配网格技术(Non-Matching mesh topology technology)可容许各零件的相连边界网格不需点对点，求解器可自动计算接触面的结果连续性。人性化的工作流程与浅显易懂的使用接口将塑件和模具生成过程化繁为简，全自动网格生成让使用者能够轻易上手。 此外，Moldex3D Advanced 解决方案结合创新 2.5D 和 3D 模流分析成型技术，可以取得更精细更有效的结果。 用户可以很快了解产品特性，获得更深入的产品见解，并在实体成型前达成有效产品优化。Moldex3D Advanced 解决方案是企业成功把关产品质量、提升成本效益和创造竞争优势的质量利器。 Moldex3D Advanced Solution Package 001 具备与整合2.5D 和 3D 模流分析成型技术，呈现更精细有效的分析结果

选择适合的Moldex3D解决方案 eDesign Basic 快速流动模拟分析验证方案 eDesign 完整设计验证与优化方案 Professional 高精度要求下的相当有效方案 Advanced 高阶模具成型制程的设计验证与优化方案 IC Packaging 芯片封装成型**的设计验证与优化方案 Solution Add-on 针对业界特殊制程研发的扩充组件 系统需求 A. 支援平台 平台 OS 备注 Windows / x86-32 停止支持，只支持Moldex3D LM Server Windows / x86-64 Windows 10 family Windows 8 family Windows 7 family Windows Server 2008 Windows HPC Server 2008 Windows Server 2012 Moldex3D Digimat-RP将在之后的版本支持Windows 10平台 Linux / x86-64 CentOS 5 family CentOS 6 family RHEL 5 family RHEL 6 family SUSE Linux Enterprise Server 11 SP2 Moldex3D前后处理程序不支持Linux平台， 只支持计算资源分配 B. 硬件规格 建议规格 CPU Intel® Xeon® E5 processor* 内存 32 GB 内存及至少 2 TB的闲置空间 比较低规格 CPU Intel® Core i7 processor 内存 16 GB 内存及至少1 TB的闲置空间 * Intel Xeon E5-1620为建议配置并用以官方的效能测试中（同时还有4x8G RAM）。此型CPU有四个内存信道和51.2 G

轻松建置完成水路系统和冷却系统 Moldex3D Professional 解决方案其前处理器提供一个自动接口让用户便利快速产生真实三维网格模型，可切换eDesign与Designer BLM两种模式。智能加工精灵则可指引用户完成进浇系统、冷却系统和模座建置，并附有自动除错功能。前处理器简化模型建立过程并让用户更有效地进行产品验证与设计优化。3D 准确分析 Moldex3D Professional 解决方案强大的 3D 模拟技术可以从容且极具效率地处理复杂的射出塑件，设计者可从详尽的分析中获得精辟的知识且能及早发现潜在问题。材料数据库和制程精灵协助使用者在设计初期即轻松完成设计变更，优化设计。Moldex3D软件来电咨询

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作为国内计算机产业的制造主力，位于长江三角洲和珠江三角洲附近的整机制造厂商得利于低廉的成本获得了稳定的市场占比。然而，由于上游资源被少数企业所垄断，而导致销售配件的价格浮动加大。价格逐步下滑是数码、电脑市场发展的必然走势，要获得更多的赢利和发展空间，就必须扩大规模和销量。为获得更大的销量，必然**产品的收入空间，未来数码、电脑 市场的收入空间将会日渐缩小，厂商需在其他方面，如产品个性化设计、附加功能或减少销售环节的收入损耗等方面来拓展收入空间。线上线下相融合的销售渠道。利用线上与线下的关系，互补胜于竞争，渐渐相互融合。在整个购买流程的任何阶段，消费者都可能基于自身需求在各种渠道和触点间转换，选择**方便、极优惠、极舒适的计算机信息技术、计算机软硬件技术的开发、技术咨询、技术转让、技术服务；计算机软硬件的销售；机器人、传感器、自动化设备、机械设备及配件、电子产品、电子设备的销售及技术开发、技术服务；模具的开发和销售及技术咨询。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）决定。随着智能化不断的发展，与思维也越来越接近，能极大可能的满足人们的需求，Moldex3D，Moldflow，UDB材料测试，模流分析服务的发展己经彻底的打破了时间和空间的界限。当前Moldex3D，Moldflow，UDB材料测试，模流分析服务发展极高的就是可以模仿思维，但目前还是不可复制的。Moldex3D软件来电咨询

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