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系统需求 A. 支援平台 平台 OS 备注 Windows / x86-64 Windows 10 family Windows 8 family Windows 7 family Windows Server 2012 R2 Windows Server 2016 Moldex3D R17 已经由Windows 10 平台验证 Linux / x86-64 CentOS 6 family CentOS 7 family RHEL 6 family RHEL 7 family SUSE Linux Enterprise Server 11 SP2 Linux 平台*用做计算；许可证管理、前处理器与后处理器不支持Linux平台 B. 硬件规格 基础 CPU Intel® Core i7 处理器 RAM 16 GB RAM HDD 1 TB 可用空间 建议 CPU Intel® Xeon® E5 处理器* RAM 32 GB RAM HDD 2 TB 可用空间广东直销Moldflow价格
功能与特色 支持Moldex3D Project输出的使用者自定义RSV结果档，检视eDesign、Solid及Shell分析结果。 能客制化导出分析结果项目，轻量化档案。 能显示多组运算结果，并同步比较结果。支持树状目录管理，以组织不同的项目群组。 提供动态显示操作。 支持结果动画输出。 使用者可根据个人偏好变更Viewer面板风格。 Moldex3D Viewer解决方案 RSV文件格式 Moldex3D RSV (Results for Viewer) 为Moldex3D Viewer可汇入的专属文件格式，包含Moldex3D Project输出的用户自定义分析结果项目，以及三维网格模型的几何信息。RSV文件格式的特色为档案较小便于传输，使用者可轻松便利与工作团队或客户分享结果报告。广东专业Moldflow价格
Moldex3D芯片封装解决方案 IC封装是以环氧树脂材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)进行封装的制程，藉以达到保护精密电子芯片避免物理损坏或腐蚀。在封装的过程中包含了微芯片和其他电子组件(所谓的打线)、热固性材料的固化反应、封装制程条件控制之间的交互作用。由于微芯片封装包含许多复杂组件，例如 : 环氧树脂(EMC)、硅芯片、导线架及高密度金线，故芯片封装制程中将会产生许多制程挑战与不确定性。常见的IC封装问题如：充填不完全、空孔、金线偏移、导线架偏移及翘曲变形等。 Moldex3D 芯片封装模块提供完整系列的解决方案，包含 : 转注成型、毛细底部填胶(CUF)、压缩成型、崁入式晶圆级封装(EWLP)、非流动性底部填胶(NUF)/非导电胶制程(NCP)。针对网格生成，使用者可以选用自动化网格简单的项目设定；另外，针对更复杂封装组合，还可以采用手动产生网格的方式(例如: 导线架与硅芯片堆栈)完成项目设定。
轻松建置完成水路系统和冷却系统 Moldex3D Professional 解决方案其前处理器提供一个自动接口让用户便利快速产生真实三维网格模型，可切换eDesign与Designer BLM两种模式。智能加工精灵则可指引用户完成进浇系统、冷却系统和模座建置，并附有自动除错功能。前处理器简化模型建立过程并让用户更有效地进行产品验证与设计优化。 Create a part with complete runner and cooling system within few clicks 3D 准确分析 Moldex3D Professional 解决方案强大的 3D 模拟技术可以从容且极具效率地处理复杂的射出塑件，设计者可从详尽的分析中获得精辟的知识且能及早发现潜在问题。材料数据库和制程精灵协助使用者在设计初期即轻松完成设计变更，优化设计。
Moldex3D是塑料射出成型产业中的计算机辅助工程领导产品。 Moldex3D拥有前列的分析技术，可协助客户模拟更***的射出成型应用范围，来优化产品设计和可制造性，以达到缩短上市时间并提高更大的产品投资回报率。 特色 CAD嵌入式前处理 ***自动3D网格引擎 高解析三维网格技术 ***能平行运算 Moldex3D 网格 Moldex3D 网格支持各种不同的网格类型，包括 2D 三边形及四边形网格、3D四面体、棱柱体、六面体、voxel (brick)和金字塔型网格。Moldex3D 网格提供多种主流网格方法：纯三边形表面、以四面体为主的表面网格；纯四面体网格、边界层网格、纯voxel网格、混合式实体网格及中间面简化网格。客户可从中选择符合自己的特殊模拟需求来建立网格模型。浙江直销Moldflow价格
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Moldex3D，Moldflow，UDB材料测试，模流分析服务行业的基本功能是实现产品从生产商向消费者的转移过程。近年来，随着3C产品的高速发展，市场日渐成熟，产品种类和规模不断扩大，分销行业呈现多元化、纵深化的发展趋势，但也伴随着着制造商和分销商渠道矛盾不断等问题。近年来，随着厂商的渠道扁平化策略，以及对终端零售企业和**终用户的重视，渠道分销行业竞争日趋激烈。此外，销售时代的到来促使相关产品信息处于完全透明的状态中，分销商的收入日益摊薄。分销商开始寻求转型，通过综合销售服务提高增值服务能力，从而提高赢利能力。随着数码、电脑科技设备的深入研究与发展，越来越多自动化、人性化设备代替了传统型服装设备应用。相信，未来数码、电脑将走向数字化、自动化时代。目前在行业市场之中，存在着大量的“同质化”生产型现象。同样功能、同样设计、同样作用的产品可谓是比比皆是。如果不能做出自己的特点，就很容易在激烈的竞争环境之中，被同行逐步甩在身后，甚至丢掉自己的先发优势。广东直销Moldflow价格
苏州邦客思信息科技有限公司致力于数码、电脑，是一家生产型公司。苏州邦客思致力于为客户提供良好的Moldex3D，Moldflow，UDB材料测试，模流分析服务，一切以用户需求为中心，深受广大客户的欢迎。公司注重以质量为中心，以服务为理念，秉持诚信为本的理念，打造数码、电脑良好品牌。苏州邦客思凭借创新的产品、专业的服务、众多的成功案例积累起来的声誉和口碑，让企业发展再上新高。