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变形比例值Moldex3D
Viewer支持定义比例因子以及制作三维变形动画，使用者可切换X、Y及Z方向的变形结果，利于使用者更清楚观测塑件设计的三维变形趋势。
切割与剖面功能
协助用户检视模穴内部的温度变化及积热区域，切面与剖面皆可沿着轴线或任何方向移动，也可自由旋转。
动态等值面使用者可根据不同的常数值定义单一或复数的模型等值面，如压力、温度、速率及密度等，也可在属性接口变更等值设定。协助使用者评估特定条件下的结果变化以及预测其影响效果，如翘曲、变形、凹痕或迟滞等。 Moldex3D可以支持多少**并行计算。嘉兴官方moldex3d代理商哪家专业
个人护理产品包装挑战：当业者想尽办法缩短量产产品包装耗费的时间，却常因冷却时间不足，让翘曲成为一大问题除了尺寸稳定性之外，能源和原料成本同样在产品决策中扮演相当重要的角色解决方案：采用Moldex3DFlow/Pack/Cool/Warp来分析收缩和翘曲的成因，深入了解模具和产品设计制程，一次完成产品优化玩具挑战：LEGO类的玩具是需要高精细尺寸的产品，因此增添模具设计的困难度，很难单凭经验完成产品开发此类制程产品的机械强度和耐久性也备受考验解决方案：采用Moldex3DFlow/Pack/Cool/Warp来分析翘曲的成因，进一步完成产品优化材料供货商总是需要开发新前列技术并且修改现有的技术以满足变化快速的市场需求。在这些新的材料被销售到制造商前，材料供货商必须确保材料在成型后，经过严苛的成型条件仍具有材料所需的性能，如耐冲击性、耐久性及抗化学性等等。因此，为了保持竞争优势，材料供货商需针对新的材料深入研究其在实际制程中的各种行为及作用，以便提供其下游客户更好的服务。Moldex3D解决方案透过真实的3D模拟技术，提供材料供货商验证及评估其材料在复杂制程中的各种行为。Moldex3D提供进阶的模拟技术给材料供货商。盐城专业moldex3d代理商价格Moldex3D是国产软件。
优势具有强大的网格划分技术的前处理工具与支持不同的网格元素型态，以提高实体网格产生效率可以产生纯三边形网格与四边形为主的表面网格支持自动四面体、边界层网格、混合实体网格，与voxel型态实体网格可以产生高质量的三维实体网格提供自动检核与自动修复工具以确保网格质量的分析准确性以下为Moldex3D网格支持的网格输/入输出格式软件三维实体网格薄壳网格输入输出输入输出ABAQUS*.inpANSYS*.ans*.ans*.ans*.ansFEMAP*.neuHyperM*.ans*.unvIDEAS*.unv*.unvMoldex3D*.mfe*.mfe*.*.*.dat*.dat*.pat*.patCreoEngineer)*.fnf*.femSTL*.stlIncludingtwoeDesignFlowMoldex3DeDesignSYNC支持CAD软件：Preo、NX,andSOLIDWORKSMoldex3DFEA接口模块支持结构分析软件：Abaqus、ANSYS、、Nastran、NXNastran、***YNA、和RadiossMoldex3D微观力学接口模块支持结构分析软件：Digimat和CONVERSE材料库：热塑性材料、热固性材料、成型机、冷却液、模具材料。
Moldex3D芯片封装解决方案 IC封装是以环氧树脂材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)进行封装的制程，藉以达到保护精密电子芯片避免物理损坏或腐蚀。在封装的过程中包含了微芯片和其他电子组件(所谓的打线)、热固性材料的固化反应、封装制程条件控制之间的交互作用。由于微芯片封装包含许多复杂组件，例如 : 环氧树脂(EMC)、硅芯片、导线架及高密度金线，故芯片封装制程中将会产生许多制程挑战与不确定性。常见的IC封装问题如：充填不完全、空孔、金线偏移、导线架偏移及翘曲变形等。 Moldex3D 芯片封装模块提供完整系列的解决方案，包含 : 转注成型、毛细底部填胶(CUF)、压缩成型、崁入式晶圆级封装(EWLP)、非流动性底部填胶(NUF)/非导电胶制程(NCP)。针对网格生成，使用者可以选用自动化网格简单的项目设定；另外，针对更复杂封装组合，还可以采用手动产生网格的方式(例如: 导线架与硅芯片堆栈)完成项目设定。Moldex3D异性水路分析仿真！
为什么使用树脂转注成型(RTM)模拟?
树脂转注成型(RTM)是一种复合材料液态成型制程，适合用来生产需要**度的产品，且相对于传统方法可以减少制造时间，已经应用在许多地方，对复合材质的量产来说，是个非常具有高潜力的制程。
挑战
评估纤维布在厚度方向的渗透率性质，检视不同的流动效应透过压力、流率控制、多入料口开关控制等优化树脂灌注参数预测不同排气区域对整体流动方向的影响Moldex3D
解决方案
提供非恒温三维分析工具，能适用各种不同制程需求可视化准确的流动行为及产品变形适用纤维布性质(复杂的迭层)与曲面分析预测热固性树脂的固化效应支持压力/流率控制与多入料口开关控制评估改变纤维布种类与方向造成的影响提供渗透率(permeability)的量测
应用产业
能源产业航天汽车电子造船业消费性产品 Moldex3D全国总代理是苏州邦客思。无锡口碑好moldex3d代理商报价
Moldex3D塑料模流分析软件。嘉兴官方moldex3d代理商哪家专业
比容比容数据可以在各种温度及压力下，经由**的仪器测量得之(模型：Gotech
PVT-6000)。比容数据对于计算塑料之体积收缩率相当必要。保压及翘曲分析需要使用比容数据，比容亦有利于流动与冷却分析。
热传导热传导可以在各种温度与压力下，利用Gottfert
Rheograph 25特殊装置求得。热传导对于计算热塑性塑料之热移转相关情形相当重要，包括：冷却时间、温度分布…等。而热传导对于Moldex3D所有分析都不可或缺。
比热比热可经由标准热示差扫瞄卡量计
(Differential Scanning Calorimeter, DSC)，(Model: Perkin Elmer DSC-8500)测量得之。比热在所有热移转相关计算之重要性与热传导相同，而比热对于Moldex3D所有分析都相当重要。 嘉兴官方moldex3d代理商哪家专业
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