塑料模流热分析服务介绍

时间:2021年03月30日 来源:

具体操作流程

1)创建金属管的热传导仿真分析模型。 点击Abaqus

CAE的桌面图标,在start

session对话框选择

With Standard/Explicit Model,将文件名改为“heat-transfer”。 创建金属管部件,内径4.8m、外径5m、长度50m,设定材料属性,本文选择Q345钢材质,密度7850kg/m³、热传导系数44W/(m·K)、比热容460J(kg·K)。 创建此分析模型装配体 划分网格,选择六面体单元DC3D8、Medial

axis方法进行网格划分 创界边界条件,切换到Load模块下,热传导分析没有边界及载荷的设定,只对金属管进行初始温度23℃的设定。 热分析服务成功案例请联系苏州邦客思!塑料模流热分析服务介绍

    通过CFD与热传导耦合的例子介绍Abaqus联合仿真(Co-simulation)的操作流程。一、案例问题描述水流持续流入一段50m长的金属管,,入口进行100℃的加温,入口速度为20m/s,水与金属管的初始温度均为23摄氏度,查看流体与管壁的温度变化。二、案例分析案例涉及到流体水、固体金属管,分析目标为二者的温度变化,我们会想到CFD、热传导、耦合分析和Abaqus的联合仿真,展示案例忽略重力作用。联合仿真流程基本可概括为分别建立相互耦合的**模型(例如Standard&ExolicitModel和CFDModel,建立过程跟非耦合分析一样),然后创建联合执行任务,设定耦合区域,然后提交运算即可。值得注意的是,在两种模型创建部件时或者建立装配体过程中要依靠尺寸和坐标位置达到两种模型部件的装配效果。 塑料模流热分析服务介绍热分析服务哪家做的比较好?

创建流动分析步,能量方程点选Temperature,保持默认设置点击OK,创界边界条件,切换到Load模块下,设定边界条件:入口速度20m/s、温度100℃,出口压力0。进行预定义场设定,湍流运动粘性系数、流体热能,创建联合执行任务。 切换到Job

Module,点击(Create

Co-Execution),弹出编辑联合执行任务对话框,分别选取heat-transfer模型和CFD-tem模型,其他保持默认设置点击OK完成联合执行任务的建立。 在模型树下,可找到建立的联合执行任务,提交任务,进行分析,并监测分析过程。 点击(Co-Execution

Manager),点击Submit,提交任务分析。

    印刷线路板上会有固定配置的电子零部件以及电子电路。根据使用环境的不同,在热膨胀以及软化中,可能会引起电子电路的损害。因此,在高温环境下使用尺寸变化小的玻璃纤维增强环氧树脂(基板),其膨胀率和软化温度等热特性会是一个重要的评价对象。本次推出的报告为大家介绍,通过TMA、DSC、DMA,对玻璃纤维增强环氧树脂进行其玻璃化转变温度和热膨胀以及软化特性等的热特性评价的实例。查看印刷线路板的热分析报告:点击阅读原文在应用报告和技术报告(中文)里找到《印刷线路板的热分析》。如果您刚接触热分析相关工作,欢迎参加我们在7月28日14:00-15:00举办的直播网络讲堂,您将了解到:DSC的基本原理及案例分析STA的基本原理及案例分析TMA的基本原理及案例分析DMA的基本原理及案例分析问题和答疑扫描上图二维码即可报名**参加。热分析服务主要包含哪方面的数据?

热机械分析(DMA) 动态热机械分析是通过对材料样品施加一个已知振幅和频率的振动,测量施加的位移和产生的力,用以精确测定材料的粘弹性,杨氏模量(E*)或剪切模量(G*)。 可分为: 1、热膨胀法 热膨胀法是在程序控温下,测量物质在可忽略负荷时尺寸与温度关系的技术。 2、静态热机械分析法 静态热机械分析法是在程序控温下,测量物质在非振动负荷下的温度与形变关系的技术。 3、动态热机械分析法 动态热机械分析法是在程序控温下, 测量物质在振动载荷下的动态模量或力学损耗与温度的关系的技术。 DMA主要应用于:玻璃化转变和熔化测试,二级转变的测试,频率效应,转变过程的比较好化,弹性体非线性特性的表征,疲劳试验,材料老化的表征,浸渍实验,长期蠕变预估等比较好的材料表征方案。上海哪家可以提供热分析服务?宿迁***热分析服务

多领域热分析服务技术哪里可以提供?塑料模流热分析服务介绍

    还要体积小、重量轻、散热性能良好,为此抗恶劣环境电子设备通常采用全封闭结构,电子设备内器件过热问题相对工业领域应用的电子设备更加突出。解决电子设备过热问题以提高产品可靠性的相关技术称为电子设备散热技术,包括热设计、热仿真及热测试,是发现、解决电子设备热缺陷、提高电子设备可靠性不可缺少的技术手段。热设计、热仿真及热测试技术的集成以及在电子产品开发中的并行应用,可以极大地缩短产品开发周期,提高产品的可靠性,保证电子产品的综合性能。热仿真技术是电子设备散热技术的重要环节,可以在方案阶段对热设计方案可行性、有效性进行***分析,提高产品可靠性和一次设计成功率。2、热仿真优势和实际应用以计算流体动力学(CFD)为**的热仿真软件、计算机辅助工程(CAE)方法使得设计师能够运用虚拟仿真技术构造虚拟样机,优化电子设备的热设计,借助于热仿真软件强大的后处理能力,帮助设计师较为准确地预测散热系统的效果,找到影响系统散热能力的关键点,并可快速对优化措施的效果进行模拟,对影响系统散热效果的多种因素及影响程度进行定量的综合分析,为选择费效比比较好的散热措施提供依据,减少设计、生产、再设计和再生产的费用。塑料模流热分析服务介绍

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