镇江通用Moldex3D服务价格
特殊案例分析科盛以其塑料加工专业技术和知识,帮助全球用户解决各种涉及特殊需求之案例,例如:聚合物科学、化合物、塑料量测、加工设计及优化….等等。成功案例介绍双液体反应塑料之特殊混合驱动装置之开发:加强双液体稳定混合驱动装置之改善,以增进混合均匀性并减少压力损失。塑料生物消耗品应用的优化及工具设计:为质高价昂的塑料消耗品减少40%生产周期时间及30%制造成本。链接器制造时的塑料递降分解:针对新塑料及回收塑料制订塑料质量检测标准程序,确保生产过程质量稳定。检测塑料聚合物,以达更佳电磁效能:辅助微波传送装置的塑料材质鉴定,改善质量。几何平衡多模穴模的流道平衡设计:透过MeltFlipper®流道平衡技术改善几何模具设计,以平衡流道和改善质量Moldex3D水辅仿真分析软件!镇江通用Moldex3D服务价格
为什么使用树脂转注成型(RTM)模拟?
树脂转注成型(RTM)是一种复合材料液态成型制程,适合用来生产需要**度的产品,且相对于传统方法可以减少制造时间,已经应用在许多地方,对复合材质的量产来说,是个非常具有高潜力的制程。
挑战
评估纤维布在厚度方向的渗透率性质,检视不同的流动效应透过压力、流率控制、多入料口开关控制等优化树脂灌注参数预测不同排气区域对整体流动方向的影响Moldex3D
解决方案
提供非恒温三维分析工具,能适用各种不同制程需求可视化准确的流动行为及产品变形适用纤维布性质(复杂的迭层)与曲面分析预测热固性树脂的固化效应支持压力/流率控制与多入料口开关控制评估改变纤维布种类与方向造成的影响提供渗透率(permeability)的量测
应用产业
能源产业航天汽车电子造船业消费性产品 镇江官方授权经销Moldex3D厂家直供Moldex3D可以分析短射!
Moldex3D芯片封装解决方案 IC封装是以环氧树脂材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)进行封装的制程,藉以达到保护精密电子芯片避免物理损坏或腐蚀。在封装的过程中包含了微芯片和其他电子组件(所谓的打线)、热固性材料的固化反应、封装制程条件控制之间的交互作用。由于微芯片封装包含许多复杂组件,例如 : 环氧树脂(EMC)、硅芯片、导线架及高密度金线,故芯片封装制程中将会产生许多制程挑战与不确定性。常见的IC封装问题如:充填不完全、空孔、金线偏移、导线架偏移及翘曲变形等。 Moldex3D 芯片封装模块提供完整系列的解决方案,包含 : 转注成型、毛细底部填胶(CUF)、压缩成型、崁入式晶圆级封装(EWLP)、非流动性底部填胶(NUF)/非导电胶制程(NCP)。针对网格生成,使用者可以选用自动化网格简单的项目设定;另外,针对更复杂封装组合,还可以采用手动产生网格的方式(例如: 导线架与硅芯片堆栈)完成项目设定。
为什么使用气体辅助射出成型模拟?气体辅助射出成型(GAIM)是在充填阶段将气体引入模穴内的过程,利用压缩气体来作为保压媒介,确保厚件的尺寸稳定性和增加其机械强度,减少因压力变化和残留应力产生的翘曲及凹痕。在气体辅助射出成型制程中,塑料产品开发者可有效降低射压和节省原料,兼顾节能和产品轻量化的优势。但是气体和熔胶鲜明的物理性质差异,却使得稳定导入气体成为制程中的一大挑战。Moldex3DGAIM提供仿真气体从进浇位置或其他进气口进入模穴,真实三维技术可让使用者检视每一阶段中,气体在模穴内流动的情形,有利于优化模具设计和成型条件。完整模拟复杂的制程,准确完成设计验证和优化,成功缩减开发时程和降低生产成本。挑战检视任一模穴截面在不同时间点的气体穿透度和空心率优化成型条件,如气体射出时间、延迟时间、气体进口、溢流区…等等多种气体辅助射出成型方法,如:短射、全射和其他溢流制程完整仿真制程周期,让用户能清楚熟悉每个制程阶段和提前检验产品缺点,如:缝合线、流痕以及其他尺寸不稳定性Moldex3D解决方案可视化任一截面的气体穿透度及空心率定义适当的成型参数,包含进气时间、进气点等模拟各样的气体辅助射出成型方式。 Moldex3D-BLM边界层网格!
变形比例值Moldex3D Viewer支持定义比例因子以及制作三维变形动画,使用者可切换X、Y及Z方向的变形结果,利于使用者更清楚观测塑件设计的三维变形趋势。
切割与剖面功能
协助用户检视模穴内部的温度变化及积热区域,切面与剖面皆可沿着轴线或任何方向移动,也可自由旋转。
动态等值面使用者可根据不同的常数值定义单一或复数的模型等值面,如压力、温度、速率及密度等,也可在属性接口变更等值设定。协助使用者评估特定条件下的结果变化以及预测其影响效果,如翘曲、变形、凹痕或迟滞等。
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Moldex3D可以分析产品翘曲变形!镇江通用Moldex3D服务价格
为什么使用共射出成型模拟?共射出成型制程具有皮层料和**料的结构;先将皮层料注入模穴中,接着为**料,***再补上皮层料包复**料,因此产品的外观可以使用不同材料得到变化。共射出成型制程此特色被***用在粉碎和回收塑料上,将回收的塑料再用于第二射的**塑料使用,对环境和成本带来许多效益。此外,该制程能够以高冲击塑料作为**材料提升产品强度和效能。除此之外,建造一个需要热浇道系统、控制阀门和两个料筒的共射出成型机台远比传统射出成型机台的成本还要高,所以对机械性质的影响来说,如何决定比较好的皮层料和**料比例,并有效追踪模穴内每个时间和位置下的分布情形是现今主要面临的挑战。Moldex3D提供强大的成型解决方案,使用者能够掌握制程中的关键特性,如材料分布,在制程优化和节省开发成本上创造更多竞争优势。挑战优化两种材料性质交互作用后的机械特性决定比较好的皮层料和**料分布比例避免吹穿发生。 镇江通用Moldex3D服务价格
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