金华moldex3d价格厂家报价

产品特色 整合式分析能力 强大自动化三维网格建置引擎 高分辨率边界网格技术 多核与并行计算技术 选择适合的Moldex3D解决方案： eDesign 完整设计验证与优化方案 Professional 高精度要求下的***方案 Advanced 高阶模具成型制程的设计验证与优化方案 IC Packaging 芯片封装成型**的设计验证与优化方案 Solution Add-on 针对业界特殊制程研发的扩充组件 Moldex3D FEA 接口模块支持结构分析软件：Abaqus、ANSYS、MSC.Nastran、Nastran、NX Nastran、***YNA、MSC.Marc 和 Radioss ·Moldex3D微观力学接口模块支持结构分析软件：Digimat 和 CONVERSE ·材料库：热塑性材料、热固性材料、成型机、冷却液、模具材料金华moldex3d价格厂家报价

Moldex3D为较全的问题解决工具，它提供的三项主要产品，於塑胶射出产业中受到广泛应用，包含：Moldex3D/Solid、Moldex3D/Shell以及Moldex3D/eDesign。Moldex3D/Solid三维实体系列，为独步全球的先进三维实体模流分析技术；Moldex3D/Shell三维薄壳系列，Moldex3D/eDesign快速实体系列，为快速又简单的真实三维模流分析技术。Moldex3D 不只拥有全大计算**，同时对针CAE模流分析的需求，更开发出许多专属的网格建置与编修工具，，除可让使用者较快地建置模型网格外，其面面俱到的使用者介面更可让使用者快速上手。直销moldex3d价格哪家专业

Moldex3D更**自动化真实三维网格技术(eDesign)，其强大的效能，大幅降低使用者建置网格的人工时间。同时，Moldex3D亦支援大多数CAD图档以及CAE有限元素网格档，不仅可直接连结使用者惯用的CAD与CAE系统，同时提供图形编修与网格建置等多项重要功能。Moldex3D **业界率先推出完整平行计算功能，其平行运算技术是业界较少可以完整支援充填、保压、冷却、翘曲、玻纤排向、多材质多射成型等计算模组，让使用者得以利用多**或多CPU共同分析的优势，大幅缩短运算时间，在搭配目前主流的多**个人电脑，能有效提升运算效能高达数倍以上，让您轻松精简成本，创造更高的工作效能。

Moldex3D 为全球塑料射出成型产业中的 CAE 模流软件**，以**技术的真实三维模拟分析技术，帮助全球各产业使用者，解决各种塑料产品设计与制造问题，缩短产品上市时程，达到产品利润比较大化。 Moldex3D 完整提供设计链各个阶段所需要的不同分析工具。eDesign系列则是一套完整的产品与模具设计工具，方便模具设计者在模具加工前快速进行验证。Professional 以及 Advanced 则是高阶的塑料射出成型工程分析与优化软件，对各种先进制程均提供深入完整的分析功能。

整合式分析能力 Moldex3D为应用较广的模流分析技术，除可模拟分析热塑性塑料在充填保压、成型冷却、纤维配向及塑件翘曲等射出制程情形外，另外还提供多材质射出成型(MCM)或反应射出成型(RIM)等特殊制程的模拟分析。此外，I2接口模块可链接Moldex3D与一般结构分析软件，包含ANSYS,ABAQUS,NASTRAN,***yna等**软件提供用户集成产品设计与分析方案。 强大自动化三维网格建置引擎 Moldex3D不只拥有全大计算**，同时对针CAE模流分析的需求，更开发出许多专属的网格建置与编修工具，除可让用户建置模型网格外，其面面俱到的用户接口更可让用户快速上手。除此之外，Moldex3D更**自动化真实三维网格技术(eDesign)，其强大的效能，大幅降低使用者建置网格的人工时间。同时，Moldex3D亦支持大多数CAD图文件以及CAE有限元素网格文件，不仅可直接连结使用者惯用的CAD与CAE系统，同时提供图形编修与网格建置等多项重要功能。金华moldex3d价格厂家报价

金华moldex3d价格厂家报价

作为国内计算机产业的制造主力，位于长江三角洲和珠江三角洲附近的整机制造厂商得利于低廉的成本获得了稳定的市场份额。然而，由于上游资源被少数企业所垄断，而导致销售配件的价格浮动加大。在商用领域，数码、电脑始终是企业生产力**工具。在企业软件平台保持稳定的情况下，企业购置和换机的需求始终存在。而在出现大规模软件更新的时候，企业换机的需求甚至比个人用户更加集中和强烈。计算机信息技术、计算机软硬件技术的开发、技术咨询、技术转让、技术服务；计算机软硬件的销售；机器人、传感器、自动化设备、机械设备及配件、电子产品、电子设备的销售及技术开发、技术服务；模具的开发和销售及技术咨询。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）行业整体进入市场成熟期。目前计算机信息技术、计算机软硬件技术的开发、技术咨询、技术转让、技术服务；计算机软硬件的销售；机器人、传感器、自动化设备、机械设备及配件、电子产品、电子设备的销售及技术开发、技术服务；模具的开发和销售及技术咨询。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）市场主要受企业需求的带动，而这些又得益于 系统更新带动的硬件设备升级。预计 系统升级周期会持续到 2020 年，届时升级带动的需求将会减少。Moldex3D|Moldflow|UDB材料测试|模流分析服务己经普遍的运用到了实际生活中，正在不断的改变生活方式，虽然21世纪的***，Moldex3D|Moldflow|UDB材料测试|模流分析服务取得了不小的成就，但是目前Moldex3D|Moldflow|UDB材料测试|模流分析服务还有很大的发展空间。金华moldex3d价格厂家报价

苏州邦客思信息科技有限公司位于江苏省苏州市，创立于2018/3/26 0:00:00。苏州邦客思致力于为客户提供质量的Moldex3D|Moldflow|UDB材料测试|模流分析服务，一切以用户需求为中心,深受广大客户的欢迎。公司注重以质量为中心，以服务为理念，秉持诚信为本的理念，打造数码、电脑质量品牌。截止当前，我公司年营业额度达到人民币200万元/年~300万元/年，争取在一公分的领域里做出一公里的深度。