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Moldex3D eDesign 解决方案 Moldex3D eDesign 提供产品设计师简单***的模流分析解决方案，交互式的沟通设计平台便于塑件与模具的制作。全自动网格生成，即使不具备高阶 CAD 知识的用户也能轻易上手。精细的 3D 立体显示技术有助于用户深入解析产品，检视流动和热性质变化，在实体模具成型前即完成优化。Moldex3D eDesign 为客户提升产品质量和成本效益，争取比较好上市时机。 eDesign- Automatic Meshing Systems 全自动化真实三维网格 eDesign- Fast and easy parts creation with melt delivery& cooling 简单操作 轻易完成 流道和冷却系统建立 eDesign-3D numerical simulation solutions bring real-world performance 三维数值计算** 真实呈现模拟结果 eDesign- Figures& animations results enhance communication 完整的数据和3D动画 提升团队沟通效率销售Moldex3D代理商询问报价

Moldex3D芯片封装解决方案 IC封装是以环氧树脂材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)进行封装的制程，藉以达到保护精密电子芯片避免物理损坏或腐蚀。在封装的过程中包含了微芯片和其他电子组件(所谓的打线)、热固性材料的固化反应、封装制程条件控制之间的交互作用。由于微芯片封装包含许多复杂组件，例如 : 环氧树脂(EMC)、硅芯片、导线架及高密度金线，故芯片封装制程中将会产生许多制程挑战与不确定性。常见的IC封装问题如：充填不完全、空孔、金线偏移、导线架偏移及翘曲变形等。 Moldex3D 芯片封装模块提供完整系列的解决方案，包含 : 转注成型、毛细底部填胶(CUF)、压缩成型、崁入式晶圆级封装(EWLP)、非流动性底部填胶(NUF)/非导电胶制程(NCP)。针对网格生成，使用者可以选用自动化网格简单的项目设定；另外，针对更复杂封装组合，还可以采用手动产生网格的方式(例如: 导线架与硅芯片堆栈)完成项目设定。销售Moldex3D代理商询问报价

Moldex3D Professional 解决方案 Moldex3D Professional 解决方案协助使用者模拟更多各式设计。用户能够洞察产品和属性，并在物理零件建构之前进一步优化流程。 解决方案中，将3D Coolant CFD加入Moldex3D Advanced解决方案的标准配备模块，满足所有客户可完成RHCM、Conformal cooling的需求。Designer BLM 模块的非匹配网格技术 (Non-Matching mesh technology)也加入前处理接口，可将塑件和模具生成过程化繁为简，并提供全自动网格生成，即使不具备高阶 CAD 知识的用户也能轻易上手。 崭新的Moldex3D Professional 解决方案有助于企业兼顾产品的质量和开发效率，大幅降低开发成本，成功缩短上市时程。 Professional01 轻松建置各式模型. eDesign 3D 实体网格自动生成技术 Designer BLM 支持非匹配网格技术 (Non-Matching mesh topology technology) 数字化和动画分析结果，大幅提升沟通效率

系统需求 A. 支援平台 平台 OS 备注 Windows / x86-64 Windows 10 family Windows 8 family Windows 7 family Windows Server 2012 R2 Windows Server 2016 Moldex3D R17 已经由Windows 10 平台验证 Linux / x86-64 CentOS 6 family CentOS 7 family RHEL 6 family RHEL 7 family SUSE Linux Enterprise Server 11 SP2 Linux 平台*用做计算；许可证管理、前处理器与后处理器不支持Linux平台 B. 硬件规格 基础 CPU Intel® Core i7 处理器 RAM 16 GB RAM HDD 1 TB 可用空间 建议 CPU Intel® Xeon® E5 处理器* RAM 32 GB RAM HDD 2 TB 可用空间

准确分析且支持多元扩充组件 **了解更多创新制程 Moldex3D Advanced 解决方案采用真实的三维模拟分析技术处理复杂的成型制程，强大的网格计算法具备快速计算传统薄壳件和各式复杂3D几何模型的***平行运算能力。此外，高弹性的网格建构能力能充分展现扩充组件的功效，**用户深入探索更多创新制程。独特的***平行运算让真实3D模流分析更快速、更具效率。 Moldex3D Advanced Solution Package 006 自动生成报告 多元呈现分析 Moldex3D 后处理工具让使用者立即以实时轮廓、图表和动画展现制程和产品特质，从自动化的分析报表生成程序，可以迅速产生完整的分析结果，让跨部门的沟通能更为紧密，Moldex3D 让设计和分析一次到位，协助客户做出更聪明的产品改善决策。 Moldex3D Advanced Solution Package 008 支援网格 eDesign、Boundary Layer Mesh (BLM)、Tetra、Solid (Hexa、Prism、Pyramid、Hybrid)、Shell (2.5D)广东**Moldex3D代理商上门服务

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轻松建置完成水路系统和冷却系统 Moldex3D Professional 解决方案其前处理器提供一个自动接口让用户便利快速产生真实三维网格模型，可切换eDesign与Designer BLM两种模式。智能加工精灵则可指引用户完成进浇系统、冷却系统和模座建置，并附有自动除错功能。前处理器简化模型建立过程并让用户更有效地进行产品验证与设计优化。 Create a part with complete runner and cooling system within few clicks 3D 准确分析 Moldex3D Professional 解决方案强大的 3D 模拟技术可以从容且极具效率地处理复杂的射出塑件，设计者可从详尽的分析中获得精辟的知识且能及早发现潜在问题。材料数据库和制程精灵协助使用者在设计初期即轻松完成设计变更，优化设计。销售Moldex3D代理商询问报价

苏州邦客思信息科技有限公司注册资金2000-3000万元，是一家拥有5~10人***员工的企业。公司业务分为[ "Moldex3D", "Moldflow", "UDB材料测试", "模流分析服务" ]等，目前不断进行创新和服务改进，为客户提供质量的产品和服务。公司将不断增强企业核心竞争力，努力学习行业先进知识，遵守行业规范，植根于数码、电脑行业的发展。截止当前，我公司年营业额度达到200-300万元，争取在一公分的领域里做出一公里的深度。