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为什么使用反应射出成型分析?反应射出成型分析(RIM)和传统的射出成型的制程相似，但所使用的热固性塑料特性回然不同。成型过程中，热固性塑料的低黏度让它很容易充填大型产品，再经过化学交联后得到优异的机械性质。充填过程的化学硬化交联反应造成塑料黏度剧烈变化、流体流动和模具热传之间的交互作用等因素，为制程控制和优化带来更多不确定性。然而，热固性塑料很难回收，潜在问题诸如毛边、烧焦和冗长成型周期都构成RIM产品与制程开发的主要挑战。Moldex3DRIM模块提供真实三维解决方案，其应用涵盖分析各类热固性材料，例如不饱和多元酯(unsaturatedpolyester)、聚氨酯(PU)、液态硅橡胶(liquidsiliconrubber)及利用环氧树脂(epoxy)的微芯片封装之射出成型。Moldex3D软件可以仿真模穴充填、交联固化、翘曲变形、纤维排向、多材质成型和其他客制化制程。挑战塑件及模具设计验证和优化，达到降低生产成本和设计周期缩减制程优化，增加塑件质量和产品竞争力Moldex3D解决方案完整的仿真模块包含模穴充填、固化、翘曲变形、纤维排向、多材质成型和其他高阶结构分析接口提供流动波前、缝合线、包封位置、转化率、速度向量和转移压力结果重要信息预测翘曲行为。 Moldex3D树脂转注成型(RTM)！吴中区口碑好Moldex3D哪家好
Moldex3D芯片封装解决方案IC封装是以环氧树脂材料(EpoxyMoldingpound,EMC)进行封装的制程，藉以达到保护精密电子芯片避免物理损坏或腐蚀。在封装的过程中包含了微芯片和其他电子组件(所谓的打线)、热固性材料的固化反应、封装制程条件控制之间的交互作用。由于微芯片封装包含许多复杂组件，例如:环氧树脂(EMC)、硅芯片、导线架及高密度金线，故芯片封装制程中将会产生许多制程挑战与不确定性。常见的IC封装问题如：充填不完全、空孔、金线偏移、导线架偏移及翘曲变形等。Moldex3D芯片封装模块提供完整系列的解决方案，包含:转注成型、毛细底部填胶(CUF)、压缩成型、崁入式晶圆级封装(EWLP)、非流动性底部填胶(NUF)/非导电胶制程(NCP)。针对网格生成，使用者可以选用自动化网格简单的项目设定；另外，针对更复杂封装组合，还可以采用手动产生网格的方式(例如:导线架与硅芯片堆栈)完成项目设定。 高新区官方Moldex3D报价Moldex3D微观力学接口！
产业总览塑料材料被***的应用，各种合成或半合成的产品被转化及成型为我们日常的一部份。这些产品含概了消费电子、家庭用品、玩具、各种外包装、个人护理用具以及汽车零件等等。因为塑料低成本、易于生产且原物料充足等因素，其大部份的用途，用以替代各种传统材料应用，包含金属、玻璃、木材以及纸类材料。然而，随着塑料的应用越来越多样化，加工的复杂度及多样性也持续上升，也因此供货商必须持续优化其制程，以迎合市场所需的产品性能。Moldex3D如何帮助材料供货商?材料供货商总是需要开发新前列技术并且修改现有的技术以满足变化快速的市场需求。在这些新的材料被销售到制造商前，材料供货商必须确保材料在成型后，经过严苛的成型条件仍具有材料所需的性能，如耐冲击性、耐久性及抗化学性等等。因此，为了保持竞争优势，材料供货商需针对新的材料深入研究其在实际制程中的各种行为及作用，以便提供其下游客户更好的服务。Moldex3D解决方案透过真实的3D模拟技术，提供材料供货商验证及评估其材料在复杂制程中的各种行为。Moldex3D提供进阶的模拟技术给材料供货商，模拟当材料配方改变时成型及材料性质的各种变化。此外，Moldex3D拥有材料研究中心。
为什么使用Moldex3D Digimat-RP? 增强塑料目前已被广泛应用于许多行业，其特色为在略为增加重量下即可强化产品的强度。而开发商面临的挑战是如何预测由复合材料所制成之产品其设计质量，因为在成型过程中因流动所造成之纤维排向对机械性能有很大的影响。 Moldex3D Digimat-RP是一种用于增强塑料的简单***且高精度的解决方案，可帮助用户正确设计纤维增强塑料部件。 用户可以快速获得准确的增强塑料材料模型，并应用于FEA模型进行结构分析。 Digimat-RP001 Moldex3D Digimat-RP提供易于使用的接口，集成制造过程和机械行为，为用户缩短学习曲线，并通过准确的纤维增强塑料零件材料模型快速预测设计质量。 Digimat-RP003 Moldex3D 解决方案 为增强塑料提供综合解决方案 弥合注塑成型和塑料件非线性FEA之间的差距 提供易于使用的界面，缩短学习曲线 建立更准确的复合材料模型 支援彈性、彈塑性、熱彈性、熱彈性塑料模型 用户可自行定义的复合材料破坏标准 提升更多的结构分析的可能性 Digimat-RP005 应用产业 材料供货商 电子 汽车 航空航天 医疗 消费品 Moldex3D建议产品 Moldex3D eDesign Package Moldex3D Professional Package Moldex3D Advanced PackageMoldex3D软件技术培训。
功能与特色支持Moldex3Dject输出的使用者自定义RSV结果档，检视eDesign、Solidell分析结果。能客制化导出分析结果项目，轻量化档案。能显示多组运算结果，并同步比较结果。支持树状目录管理，以组织不同的项目群组。提供动态显示操作。支持结果动画输出。使用者可根据个人偏好变更Viewer面板风格。Moldex3DViewer解决方案RSV文件格式Moldex3DRSV(ResultsforViewer)为Moldex3DViewer可汇入的专属文件格式，包含Moldex3Dject输出的用户自定义分析结果项目，以及三维网格模型的几何信息。RSV文件格式的特色为档案较小便于传输，使用者可轻松便利与工作团队或客户分享用户自定义结果显示项目用户可自行决定哪些结果项目将被Moldex3DViewer显示，再由Moldex3Dject输出为RSV档案，让使用者可专注评估关键结果项目，也可轻量化档案大小，增加档案交换的便利性。 Moldex3D-3D实体水路分析！苏州热流道热分析软件Moldex3D总代
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为什么使用金属脱蜡精密铸造?射出成型制程能以单一工法大量生产结构复杂的产品，从塑料、含玻璃纤维的复合材料到金属材质，都可以透过射出成型进行量产，满足大部分的设计需求且广受业界青睐。针对难以加工的金属材料，业界则常使用脱蜡法(或称为包模铸造法)来满足金属铸件对精密度和表面亮度的要求。目前脱蜡精密铸造已广泛应用于各式产品，举凡高尔夫球头、医疗人工关节或是机械五金件，特别可应用在针对强度和抗腐蚀要求较高的管阀制品及航天、船用及车用涡轮部件。这个特殊制程可以成功协助业者大幅降低二次机械加工成本。挑战脱蜡精密铸造主要涵盖六个步骤：1)蜡经过射出成型成蜡模2)蜡模块合成蜡树3)形成壳模4)脱蜡5)将金属液注入壳模后凝固6)敲破壳模得到铸件毛胚。蜡模的外观和尺寸会直接影响壳模能否生产合乎规格的铸件，此外蜡模生产的效率也会影响大量铸造的能力。然而蜡模的制程仍存在许多问题和挑战，例如：充填不饱满、流痕、凹陷及变形等等，这些问题通常必须经由二次加工来修复，导致额外的生产时间和成本支出。Moldex3D解决方案蜡的性质与射出成型常用的塑料和铸造金属不同，因为具有较大的体积收缩率，蜡模容易发生收缩问题。 吴中区口碑好Moldex3D哪家好
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