**Moldex3D培训性价比高

Moldex3D为全球塑料射出成型产业中的CAE模流软件**，以**技术的真实三维模拟分析技术，帮助全球各产业使用者，解决各种塑料产品设计与制造问题，缩短产品上市时程，比较大化产品利润。Moldex3D独步全球的特点: 创新真实三维模拟技术 Moldex3D **业界之三维模流分析技术，可充分运用于各类型塑料射出产品。利用实体混合网格，搭配可于深度设计验证及问题解 决的面向上，精确预测产品制造的可行性与建议出优化设计方案。即便产品属于粗厚件、厚度差异大、难以定义中间面，甚或产品设计的几何结构相当复杂，皆可 藉此独门技术真实呈现全三维模拟分析。**Moldex3D培训性价比高

整合式分析能力 Moldex3D为应用较广的模流分析技术，除可模拟分析热塑性塑料在充填保压、成型冷却、纤维配向及塑件翘曲等射出制程情形外，另外还提供多材质射出成型(MCM)或反应射出成型(RIM)等特殊制程的模拟分析。此外，I2接口模块可链接Moldex3D与一般结构分析软件，包含ANSYS,ABAQUS,NASTRAN,***yna等**软件提供用户集成产品设计与分析方案。 强大自动化三维网格建置引擎 Moldex3D不只拥有全大计算**，同时对针CAE模流分析的需求，更开发出许多专属的网格建置与编修工具，除可让用户建置模型网格外，其面面俱到的用户接口更可让用户快速上手。除此之外，Moldex3D更**自动化真实三维网格技术(eDesign)，其强大的效能，大幅降低使用者建置网格的人工时间。同时，Moldex3D亦支持大多数CAD图文件以及CAE有限元素网格文件，不仅可直接连结使用者惯用的CAD与CAE系统，同时提供图形编修与网格建置等多项重要功能。专业Moldex3D培训服务介绍

Moldex3D 为全球塑料射出成型产业中的 CAE 模流软件**，以**技术的真实三维模拟分析技术，帮助全球各产业使用者，解决各种塑料产品设计与制造问题，缩短产品上市时程，达到产品利润比较大化。 Moldex3D 完整提供设计链各个阶段所需要的不同分析工具。eDesign系列则是一套完整的产品与模具设计工具，方便模具设计者在模具加工前快速进行验证。Professional 以及 Advanced 则是高阶的塑料射出成型工程分析与优化软件，对各种先进制程均提供深入完整的分析功能。

产品特色 整合式分析能力 强大自动化三维网格建置引擎 高分辨率边界网格技术 多核与并行计算技术 选择适合的Moldex3D解决方案： eDesign 完整设计验证与优化方案 Professional 高精度要求下的***方案 Advanced 高阶模具成型制程的设计验证与优化方案 IC Packaging 芯片封装成型**的设计验证与优化方案 Solution Add-on 针对业界特殊制程研发的扩充组件 Moldex3D FEA 接口模块支持结构分析软件：Abaqus、ANSYS、MSC.Nastran、Nastran、NX Nastran、***YNA、MSC.Marc 和 Radioss ·Moldex3D微观力学接口模块支持结构分析软件：Digimat 和 CONVERSE ·材料库：热塑性材料、热固性材料、成型机、冷却液、模具材料

高分辨率边界层网格技术 (BLM) 为精确计算射出成型过程所产生的强大剪切应力及摩擦生热现象，产品厚度方向上的高分辨率三维网格占有举足轻重之地位。而Moldex3D**的边界层网格技术(BLM)，即可直接、快速建置厚度方向上的高精度高质量网格，大幅增进黏滞加热效应及压力分析的精确度，同时缩短使用者建置高精度网格的时间，也大幅提高翘曲预测的精确度。 多**并行计算 Moldex3D**业界率先推出完整并行计算功能，其平行运算技术是业界较少可以完整支持充填、保压、冷却、翘曲、玻纤排向、多材质多射成型等计算模块，让用户得以利用多**或多CPU共同分析的优势，大幅缩短运算时间，在搭配目前主流的多**个人计算机，能有效提升运算效能高达数倍以上，让您轻松精简成本，创造更高的工作效能。专业Moldex3D培训上门服务

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Moldex3D为较全的问题解决工具，它提供的三项主要产品，於塑胶射出产业中受到广泛应用，包含：Moldex3D/Solid、Moldex3D/Shell以及Moldex3D/eDesign。Moldex3D/Solid三维实体系列，为独步全球的先进三维实体模流分析技术；Moldex3D/Shell三维薄壳系列，Moldex3D/eDesign快速实体系列，为快速又简单的真实三维模流分析技术。Moldex3D 不只拥有全大计算**，同时对针CAE模流分析的需求，更开发出许多专属的网格建置与编修工具，，除可让使用者较快地建置模型网格外，其面面俱到的使用者介面更可让使用者快速上手。**Moldex3D培训性价比高

苏州邦客思信息科技有限公司成立于2018-03-26，是一家生产型的公司。公司业务涵盖[ "Moldex3D", "Moldflow", "UDB材料测试", "模流分析服务" ]等，价格合理，品质有保证。公司将不断增强企业核心竞争力，努力学习行业先进知识，遵守行业规范，植根于数码、电脑行业的发展。公司自成立以来发展迅速，业务不断发展壮大，年营业额度达到200-300万元，未来我们将不断进行创新和改进，让企业发展再上新高。