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Moldex3D Professional 解决方案 Moldex3D Professional 解决方案协助使用者模拟更多各式设计。用户能够洞察产品和属性,并在物理零件建构之前进一步优化流程。 解决方案中,将3D Coolant CFD加入Moldex3D Advanced解决方案的标准配备模块,满足所有客户可完成RHCM、Conformal cooling的需求。Designer BLM 模块的非匹配网格技术 (Non-Matching mesh technology)也加入前处理接口,可将塑件和模具生成过程化繁为简,并提供全自动网格生成,即使不具备高阶 CAD 知识的用户也能轻易上手。 崭新的Moldex3D Professional 解决方案有助于企业兼顾产品的质量和开发效率,大幅降低开发成本,成功缩短上市时程。 Professional01 轻松建置各式模型. eDesign 3D 实体网格自动生成技术 Designer BLM 支持非匹配网格技术 (Non-Matching mesh topology technology) 数字化和动画分析结果,大幅提升沟通效率山东**Moldex3D代理商销售价格
Moldex3D芯片封装解决方案 IC封装是以环氧树脂材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)进行封装的制程,藉以达到保护精密电子芯片避免物理损坏或腐蚀。在封装的过程中包含了微芯片和其他电子组件(所谓的打线)、热固性材料的固化反应、封装制程条件控制之间的交互作用。由于微芯片封装包含许多复杂组件,例如 : 环氧树脂(EMC)、硅芯片、导线架及高密度金线,故芯片封装制程中将会产生许多制程挑战与不确定性。常见的IC封装问题如:充填不完全、空孔、金线偏移、导线架偏移及翘曲变形等。 Moldex3D 芯片封装模块提供完整系列的解决方案,包含 : 转注成型、毛细底部填胶(CUF)、压缩成型、崁入式晶圆级封装(EWLP)、非流动性底部填胶(NUF)/非导电胶制程(NCP)。针对网格生成,使用者可以选用自动化网格简单的项目设定;另外,针对更复杂封装组合,还可以采用手动产生网格的方式(例如: 导线架与硅芯片堆栈)完成项目设定。浙江Moldex3D代理商询问报价
Moldex3D Viewer Moldex3D Viewer Download Moldex3D Viewer是一项Moldex3D分析结果观看工具,透过其强大的可视化分析能力,使用者可清楚观看预设的各项模拟结果。使用者可透过Moldex3D Project输出一个轻巧且便于传输的RSV结果档,并可汇入Viewer检视eDesign、Solid及Shell各项分析结果。 Moldex3D Viewer提供完整的沟通平台,能提升设计验证与优化的效率。对于跨部门的讨论与整合也更加方便。使用者可清楚观看预设的各项仿真结果,与产品设计团队、模具制造商、工程师、上级主管、客户甚至是协力厂,建立一***沟通平台,优化设计验证,更完整评估从产品设计到成型制造的过程对于结构效能上的影响,有效提升项目成员间更紧密的合作关系,强化整体生产力。
系统需求 A. 支援平台 平台 OS 备注 Windows / x86-64 Windows 10 family Windows 8 family Windows 7 family Windows Server 2012 R2 Windows Server 2016 Moldex3D R17 已经由Windows 10 平台验证 Linux / x86-64 CentOS 6 family CentOS 7 family RHEL 6 family RHEL 7 family SUSE Linux Enterprise Server 11 SP2 Linux 平台*用做计算;许可证管理、前处理器与后处理器不支持Linux平台 B. 硬件规格 基础 CPU Intel® Core i7 处理器 RAM 16 GB RAM HDD 1 TB 可用空间 建议 CPU Intel® Xeon® E5 处理器* RAM 32 GB RAM HDD 2 TB 可用空间
运用Moldex3D eDesign提升设计 简单设定 轻松完成流道和冷却系统建置 前处理引擎 Designer 提供交互式的沟通设计平台,协助用户快速建立网格模型。设定精灵会引导使用者轻松完成进浇口、流道、浇口、冷却水路和模座等前处理系统配置,同时具备自动除错功能。自动网格工具可简化模型制作并优化产品设计。 精细真实全三维分析 Moldex3D 引导的真实三维解决方案专门应用在复杂的射出塑件,产品设计师可以从精辟的分析结果中,深入了解制程并察觉潜在产品问题。材料数据库和智能加工精灵让使用者能轻易修改设计变更,进而在产品初期完成制程优化。 多种方式自动呈现分析结果报告 Moldex3D 后处理工具让使用者立即以实时轮廓、图表和动画展现制程和产品特质,从自动化的分析报表生成程序,可以迅速产生完整的分析结果,让跨部门的沟通能更为紧密,Moldex3D 让设计和分析一次到位,协助客户做出更明智的产品改善决策。江苏质量Moldex3D代理商服务为先
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相信大家都知道,目前手机虽然具备一定的远摄能力,但是因为镜头尺寸的问题,长焦端的画质衰减是比较明显的,而且在从广角到长焦端的拍摄中,中间焦段并不是光学变焦而是数码合成,而[ "Moldex3D", "Moldflow", "UDB材料测试", "模流分析服务" ],效果自然更好。随着销售不断推动行业发展进入新的阶段,渠道不断细分整合,分销商之间借助对方的网络、渠道、资源,进行互换合作、品牌互补,由此捆绑成为规模较大的分销商,共同享受厂家政策,抵御强敌的冲击,达到提升品牌和销量的目的。目前行业中已有企业将数码、电脑的相关技术运用到生产线管理领域,改写了全球现行生产线不能同时生产小批量、多品种、各类复杂的历史,解决了数码、电脑行业从前端到后端等各工序在生产过程中管理的“瓶颈”。目前,不少行业中低端企业依托于生产型飞速发展,不仅确定了自身在市场的优势地位,还借助行业变革的动力,利用无数小技术的发展,**终成为该行业中的**企业。山东**Moldex3D代理商销售价格
苏州邦客思信息科技有限公司注册资金2000-3000万元,是一家拥有5~10人***员工的企业。苏州邦客思致力于为客户提供质量的[ "Moldex3D", "Moldflow", "UDB材料测试", "模流分析服务" ],一切以用户需求为中心,深受广大客户的欢迎。公司从事数码、电脑多年,有着创新的设计、强大的技术,还有一批**的专业化的队伍,确保为客户提供质量的产品及服务。在社会各界的鼎力支持下,经过公司所有人员的努力,公司自2018-03-26成立以来,年营业额达到200-300万元。