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    PU化学发泡分析考量发泡倍率Moldex3D材料实验室提供***材料量测服务，可以量测发泡材料中的发泡倍率参数。R17让使用者可以将发泡倍率纳入模拟考量，更精细预测发泡的高度和形状，进而优化发泡产品制程。流体辅助射出成型分析支援回冲模拟Moldex3DR17气体/水体辅助射出成型可以模拟回冲时流体将熔胶回推至机台料管的行为。使用者可以透过软件可视化流体的穿透现象，达成掏空目的，减少材料浪费，改善产品表面质量。立即体验Moldex3DR17&下载What’sNew文件请填妥以下表格，即可下载What’sNew文件，或是请Moldex3D人员与您联系，协助您了解更多关于R17的新功能。 Moldex3D--流道平衡分析！徐汇区模流分析软件Moldex3D软件试用

Moldex3D芯片封装解决方案 IC封装是以环氧树脂材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)进行封装的制程，藉以达到保护精密电子芯片避免物理损坏或腐蚀。在封装的过程中包含了微芯片和其他电子组件(所谓的打线)、热固性材料的固化反应、封装制程条件控制之间的交互作用。由于微芯片封装包含许多复杂组件，例如 : 环氧树脂(EMC)、硅芯片、导线架及高密度金线，故芯片封装制程中将会产生许多制程挑战与不确定性。常见的IC封装问题如：充填不完全、空孔、金线偏移、导线架偏移及翘曲变形等。 Moldex3D 芯片封装模块提供完整系列的解决方案，包含 : 转注成型、毛细底部填胶(CUF)、压缩成型、崁入式晶圆级封装(EWLP)、非流动性底部填胶(NUF)/非导电胶制程(NCP)。针对网格生成，使用者可以选用自动化网格简单的项目设定；另外，针对更复杂封装组合，还可以采用手动产生网格的方式(例如: 导线架与硅芯片堆栈)完成项目设定。松江区模流软件Moldex3D软件下载Moldex3D纤维分析仿真！

    为什么使用反应射出成型分析?反应射出成型分析(RIM)和传统的射出成型的制程相似，但所使用的热固性塑料特性回然不同。成型过程中，热固性塑料的低黏度让它很容易充填大型产品，再经过化学交联后得到优异的机械性质。充填过程的化学硬化交联反应造成塑料黏度剧烈变化、流体流动和模具热传之间的交互作用等因素，为制程控制和优化带来更多不确定性。然而，热固性塑料很难回收，潜在问题诸如毛边、烧焦和冗长成型周期都构成RIM产品与制程开发的主要挑战。Moldex3DRIM模块提供真实三维解决方案，其应用涵盖分析各类热固性材料，例如不饱和多元酯(unsaturatedpolyester)、聚氨酯(PU)、液态硅橡胶(liquidsiliconrubber)及利用环氧树脂(epoxy)的微芯片封装之射出成型。Moldex3D软件可以仿真模穴充填、交联固化、翘曲变形、纤维排向、多材质成型和其他客制化制程。挑战塑件及模具设计验证和优化，达到降低生产成本和设计周期缩减制程优化，增加塑件质量和产品竞争力Moldex3D解决方案完整的仿真模块包含模穴充填、固化、翘曲变形、纤维排向、多材质成型和其他高阶结构分析接口提供流动波前、缝合线、包封位置、转化率、速度向量和转移压力结果重要信息预测翘曲行为。

    问题挑战与Moldex3D解决方案热塑性材料聚合物的分子量是主要控制塑料机械性质的因素，较重的分子量将导致更多的链结缠绕，也因此提高了材料的机械性质。然后，因为其黏度上升，模具内的充填变得更加困难，也影响在成型阶段塑料的可加工性。当塑料的机械性质超过了某个阀值后将趋于稳定。因此，如何找到尚未加工过的聚合物分子量范围，是至关重要的一环。Moldex3D透过准确的材料数据帮助材料供货商确认塑料成型过程中的行为，并进一步优化其配方。此外，许多添加剂如增塑剂、阻燃剂、热稳定剂、光稳定剂及增强剂等等，也都会影响其成型及***的产品性能。举例来说，着色剂会对塑料的成型以及流动产生极大的影响，如老虎纹。藉由全新的Moldex3D模拟，实时的分析并回馈材料供货商，对其材料配方进行优化有相当大的帮助。 Moldex3D分析可以节省成本！

为什么使用双料共射成型模拟?

双料共射成型是多材质成型制程的一点变体，通常被应用在双色塑料的产品，如车灯、行动播放器或牙刷等。制程中，两种塑料会分别从两个不同的浇口注入到单一模穴中，并观察塑料在流动后交会时的反应变化，经由流率控制来预测缝合线位置，提升双色塑件产品的质量。因此，运用Moldex3D来验证优化塑件/模具设计及制程参数是很重要的。

挑战

选择两个进浇口的材料，并分别定义颜色透过流动波前预测缝合线位置分别定义两种塑料的流动与保压参数评估浇口设计(浇口类型、位置等)，达成外观质量需求

Moldex3D 解决方案

可视化两个进浇口的波前变化预测可能形成的缝合线位置追踪聚合物颗粒的流动方向显示两个进浇口的流率变化支持平行运算，提升分析效率 Moldex3D机台响应模块！徐汇区Moldex3D多少钱

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▶ 比容比容数据可以在各种温度及压力下，经由**的仪器测量得之(模型：Gotech PVT-6000)。比容数据对于计算塑料之体积收缩率相当必要。保压及翘曲分析需要使用比容数据，比容亦有利于流动与冷却分析。

▶ 热传导热传导可以在各种温度与压力下，利用Gottfert Rheograph 25特殊装置求得。热传导对于计算热塑性塑料之热移转相关情形相当重要，包括：冷却时间、温度分布…等。而热传导对于Moldex3D所有分析都不可或缺。

▶ 比热比热可经由标准热示差扫瞄卡量计 (Differential Scanning Calorimeter, DSC)，(Model: Perkin Elmer DSC-8500)测量得之。比热在所有热移转相关计算之重要性与热传导相同，而比热对于Moldex3D所有分析都相当重要。 徐汇区模流分析软件Moldex3D软件试用

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