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Moldex3D为全球塑料射出成型产业中的CAE模流软件**，以**技术的真实三维模拟分析技术，帮助全球各产业使用者，解决各种塑料产品设计与制造问题，缩短产品上市时程，比较大化产品利润。Moldex3D独步全球的特点: 创新真实三维模拟技术 Moldex3D **业界之三维模流分析技术，可充分运用于各类型塑料射出产品。利用实体混合网格，搭配可于深度设计验证及问题解 决的面向上，精确预测产品制造的可行性与建议出优化设计方案。即便产品属于粗厚件、厚度差异大、难以定义中间面，甚或产品设计的几何结构相当复杂，皆可 藉此独门技术真实呈现全三维模拟分析。河北直销Moldex3D价格上门服务

Moldex3D为较全的问题解决工具，它提供的三项主要产品，於塑胶射出产业中受到广泛应用，包含：Moldex3D/Solid、Moldex3D/Shell以及Moldex3D/eDesign。Moldex3D/Solid三维实体系列，为独步全球的先进三维实体模流分析技术；Moldex3D/Shell三维薄壳系列，Moldex3D/eDesign快速实体系列，为快速又简单的真实三维模流分析技术。Moldex3D 不只拥有全大计算**，同时对针CAE模流分析的需求，更开发出许多专属的网格建置与编修工具，，除可让使用者较快地建置模型网格外，其面面俱到的使用者介面更可让使用者快速上手。山东质量Moldex3D价格询问报价

产品特色 整合式分析能力 强大自动化三维网格建置引擎 高分辨率边界网格技术 多核与并行计算技术 选择适合的Moldex3D解决方案： eDesign 完整设计验证与优化方案 Professional 高精度要求下的***方案 Advanced 高阶模具成型制程的设计验证与优化方案 IC Packaging 芯片封装成型**的设计验证与优化方案 Solution Add-on 针对业界特殊制程研发的扩充组件 Moldex3D FEA 接口模块支持结构分析软件：Abaqus、ANSYS、MSC.Nastran、Nastran、NX Nastran、***YNA、MSC.Marc 和 Radioss ·Moldex3D微观力学接口模块支持结构分析软件：Digimat 和 CONVERSE ·材料库：热塑性材料、热固性材料、成型机、冷却液、模具材料

Moldex3D 为全球塑料射出成型产业中的 CAE 模流软件**，以**技术的真实三维模拟分析技术，帮助全球各产业使用者，解决各种塑料产品设计与制造问题，缩短产品上市时程，达到产品利润比较大化。 Moldex3D 完整提供设计链各个阶段所需要的不同分析工具。eDesign系列则是一套完整的产品与模具设计工具，方便模具设计者在模具加工前快速进行验证。Professional 以及 Advanced 则是高阶的塑料射出成型工程分析与优化软件，对各种先进制程均提供深入完整的分析功能。

高分辨率边界层网格技术 (BLM) 为精确计算射出成型过程所产生的强大剪切应力及摩擦生热现象，产品厚度方向上的高分辨率三维网格占有举足轻重之地位。而Moldex3D**的边界层网格技术(BLM)，即可直接、快速建置厚度方向上的高精度高质量网格，大幅增进黏滞加热效应及压力分析的精确度，同时缩短使用者建置高精度网格的时间，也大幅提高翘曲预测的精确度。 多**并行计算 Moldex3D**业界率先推出完整并行计算功能，其平行运算技术是业界较少可以完整支持充填、保压、冷却、翘曲、玻纤排向、多材质多射成型等计算模块，让用户得以利用多**或多CPU共同分析的优势，大幅缩短运算时间，在搭配目前主流的多**个人计算机，能有效提升运算效能高达数倍以上，让您轻松精简成本，创造更高的工作效能。河北直销Moldex3D价格哪家快

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目前中国是全球比较大的销售产品生产区，凭借国内区位及劳动力优势，我国销售产量处于全球**地位，据不完全统计，我国行业产能规模维持在4000万台左右。2017年我国产量3124.12万台，2018年我国台式电脑产量为3197.95万台，产量较上年同期增长2.36%。价格逐步下滑是数码、电脑市场发展的必然走势，要获得更多的盈利和发展空间，就必须扩大规模和销量。为获得更大的销量，必然**产品的利润空间，未来数码、电脑 市场的利润空间将会日渐缩小，厂商需在其他方面，如产品个性化设计、附加功能或减少销售环节的利润损耗等方面来拓展利润空间。计算机信息技术、计算机软硬件技术的开发、技术咨询、技术转让、技术服务；计算机软硬件的销售；机器人、传感器、自动化设备、机械设备及配件、电子产品、电子设备的销售及技术开发、技术服务；模具的开发和销售及技术咨询。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）行业整体进入市场成熟期。目前计算机信息技术、计算机软硬件技术的开发、技术咨询、技术转让、技术服务；计算机软硬件的销售；机器人、传感器、自动化设备、机械设备及配件、电子产品、电子设备的销售及技术开发、技术服务；模具的开发和销售及技术咨询。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）市场主要受企业需求的带动，而这些又得益于 系统更新带动的硬件设备升级。预计 系统升级周期会持续到 2020 年，届时升级带动的需求将会减少。单从目前来看，我国[ "Moldex3D", "Moldflow", "UDB材料测试", "模流分析服务" ]在某些方面取得了很高成就，但是发展的还不是很成熟，不能全部运用到实际生活中，[ "Moldex3D", "Moldflow", "UDB材料测试", "模流分析服务" ]的发展是未来发展的必然趋势，但当下却还要在不断优化。河北直销Moldex3D价格上门服务

苏州邦客思信息科技有限公司于2018-03-26成立，注册资本2000-3000万元元，现有专业技术人员5~10人人，各种专业人员齐备。在苏州邦客思近多年发展历史，公司旗下现有品牌Moldex3D，科盛，ANSYS等。公司不仅*提供专业的计算机信息技术、计算机软硬件技术的开发、技术咨询、技术转让、技术服务；计算机软硬件的销售；机器人、传感器、自动化设备、机械设备及配件、电子产品、电子设备的销售及技术开发、技术服务；模具的开发和销售及技术咨询。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）,同时还建立了完善的售后服务体系,为客户提供质量的产品和服务。苏州邦客思始终以质量为发展，把顾客的满意作为公司发展的动力，致力于为顾客带来***的[ "Moldex3D", "Moldflow", "UDB材料测试", "模流分析服务" ]。