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产品特色 整合式分析能力 强大自动化三维网格建置引擎 高分辨率边界网格技术 多核与并行计算技术 选择适合的Moldex3D解决方案： eDesign 完整设计验证与优化方案 Professional 高精度要求下的***方案 Advanced 高阶模具成型制程的设计验证与优化方案 IC Packaging 芯片封装成型**的设计验证与优化方案 Solution Add-on 针对业界特殊制程研发的扩充组件 Moldex3D FEA 接口模块支持结构分析软件：Abaqus、ANSYS、MSC.Nastran、Nastran、NX Nastran、***YNA、MSC.Marc 和 Radioss ·Moldex3D微观力学接口模块支持结构分析软件：Digimat 和 CONVERSE ·材料库：热塑性材料、热固性材料、成型机、冷却液、模具材料浙江**Moldex3D模流分析软件价格诚信企业

Moldex3D更**自动化真实三维网格技术(eDesign)，其强大的效能，大幅降低使用者建置网格的人工时间。同时，Moldex3D亦支援大多数CAD图档以及CAE有限元素网格档，不仅可直接连结使用者惯用的CAD与CAE系统，同时提供图形编修与网格建置等多项重要功能。Moldex3D **业界率先推出完整平行计算功能，其平行运算技术是业界较少可以完整支援充填、保压、冷却、翘曲、玻纤排向、多材质多射成型等计算模组，让使用者得以利用多**或多CPU共同分析的优势，大幅缩短运算时间，在搭配目前主流的多**个人电脑，能有效提升运算效能高达数倍以上，让您轻松精简成本，创造更高的工作效能。上海质量Moldex3D模流分析软件价格哪家快

***整合式分析能力 Moldex3D为应用较广的模流分析技术，除可模拟分析热塑性塑料在充填保压、成型冷却、纤维配向及塑件翘曲等射出制程情形外，另外还提供多材质射出成型(MCM)或反应射出成型(RIM)等特殊制程的模拟分析。此外，I2接口模块可链接Moldex3D与一般结构分析软件，包含ANSYS,ABAQUS,NASTRAN,***yna等**软件提供用户集成产品设计与分析方案。 强大自动化三维网格建置引擎 Moldex3D不只拥有全大计算**，同时对针CAE模流分析的需求，更开发出许多专属的网格建置与编修工具，除可让用户建置模型网格外，其面面俱到的用户接口更可让用户快速上手。除此之外，Moldex3D更**自动化真实三维网格技术(eDesign)，其强大的效能，大幅降低使用者建置网格的人工时间。同时，Moldex3D亦支持大多数CAD图文件以及CAE有限元素网格文件，不仅可直接连结使用者惯用的CAD与CAE系统，同时提供图形编修与网格建置等多项重要功能。

Moldex3D **业界之三维模流分析技术，可充分运用於各类型塑胶射出产品。利用实体混合网格，搭配有限体积计算方法(HPFVM)，可於深度设计验证及问题解决的面向上，精确预测产品制造的可行性与建议出比较好化设计方案。即便产品属于粗厚件、厚度差异大、难以定义中间面，甚或产品设计的几何结构相当复杂，皆可藉此独门技术真实呈现全三维模拟分析。Moldex3D为应用较广的模流分析技术，除可模拟分析热塑性塑料在充填保压、成型冷却、纤维配向及塑件翘曲等射出制程情形外，另外还提供多材质射出成型(MCM)或反应射出成型(RIM)等特殊制程的模拟分析。

高分辨率边界层网格技术 (BLM) 为精确计算射出成型过程所产生的强大剪切应力及摩擦生热现象，产品厚度方向上的高分辨率三维网格占有举足轻重之地位。而Moldex3D**的边界层网格技术(BLM)，即可直接、快速建置厚度方向上的高精度高质量网格，大幅增进黏滞加热效应及压力分析的精确度，同时缩短使用者建置高精度网格的时间，也大幅提高翘曲预测的精确度。 多**并行计算 Moldex3D**业界率先推出完整并行计算功能，其平行运算技术是业界较少可以完整支持充填、保压、冷却、翘曲、玻纤排向、多材质多射成型等计算模块，让用户得以利用多**或多CPU共同分析的优势，大幅缩短运算时间，在搭配目前主流的多**个人计算机，能有效提升运算效能高达数倍以上，让您轻松精简成本，创造更高的工作效能。浙江直销Moldex3D模流分析软件价格服务介绍

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