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ANSYS Icepak软件由全球相当***的CAE提供商ANSYS公司，专门为电子产品工程师定制开发的专业的电子热分析软件。借助ANSYS Icepak的分析和优化结果，用户可以减少设计成本、提高产品的一次成功率、改善电子产品的性能、提高产品可靠性、缩短产品的上市时间。 ANSYS Icepak软件提供了丰富的物理模型，如可以模拟自然对流、强迫对流和混合对流、热传导、热辐射、流-固的耦合换热、层流、湍流、稳态、非稳态等流动现象。另外，ANSYS Icepak还提供了其它分析软件所不具备的许多功能，如模型真实的几何、真实的风机曲线、真实的物性参数等等。ANSYS Icepak提供了其它分析软件包不具备的能力，它包括：精确的模拟非矩形设备、接触阻力、各向异性热传导率、非线形风扇曲线、散热设备、外部热交换器等江苏热分析技术外包服务性价比高

ANSYS Icepak作为专业的热分析软件，可以解决各种不同尺度级别的散热问题： 环境级——机房、外太空等环境级的热分析 系统级——电子设备机箱、机柜以及方舱等系统级的热分析 板 级——PCB板级的热分析 元件级——电子模块、散热器、芯片封装的热分析 ANSYS Icepak 快速几何建模 友好界面和操作——完全基于Windows风格的界面。依靠鼠标选取、定位以及改变定义对象的大小，使用鼠标拖拽方式，因而建模过程非常方便快捷； 基于对象建模——箱体、块、风扇、PCB板、通风口、自由开口、空调、板、壁面、管道、热源、阻尼、散热器、离心风机、各种封装件模型等，用户可以直接从ANSYS Icepak的菜单调用现成的模型，无须从点、线、面开始建模； 各种形状的几何模型——六面体、棱柱、圆柱、同心圆柱、椭圆柱、椭球体，斜板、多边形板、方形或圆形板，在这些基本模型基础上可以构造出各种复杂形状的几何模型； 大量的模型库——材料库：包括各种气体、液体、固体以及金属与非金属材料库；风扇库：包括Delta, Elina, NMB, Nidec, Papst, EBM, SanyoDenki等厂家的风扇模型；封装库：各种BGA、QFP、FPBGA、TBGA封装模型，用户可以随时上网更新自己的模型库。重庆**热分析技术外包服务

ANSYS Icepak 提供强大的电子冷却解决方案，利用业界**的 ANSYS Fluent 计算流体动力学 (CFD) 求解器对集成电路 (IC)、包、印刷电路板 (PCB) 和电子组件进行热力和流体流动分析。ANSYS Icepak CFD 求解器使用 ANSYS Electronics Desktop (AEDT) 图形用户界面 (GUI)。这为工程师们提供了一个以 CAD 为中心的解决方案，使他们可以利用易用的功能区界面来管理与ANSYS HFSS、ANSYS Maxwell 和 ANSYS Q3D Extractor 相同的统一框架内的热力问题。在此环境中工作的电气和机械工程师可享受完全自动化的设计流程，能够将 HFSS、Maxwell 和 Q3D Extractor 无缝耦合到 Icepak 以进行热力分析。

热分析技术是在温度程序控制下研究材料的各种转变和反应，是一种十分重要的分析测试方法。常用的热分析方法有：热重法(TG)、差热分析法（DTA）、差示扫描量热法（DSC）。 热重分析，是指在程序控制温度下测量待测样品的质量与温度变化关系的一种热分析技术，用来研究材料的热稳定性和组份。 差热分析，是一种重要的热分析方法，是指在程序控温下，测量物质和参比物的温度差与温度或者时间的关系的一种测试技术。 差示扫描量热法这项技术被广泛应用于一系列应用，它既是一种例行的质量测试和作为一个研究工具。

苏州邦客思信息科技有限公司，是Moldex3D的中国区一级代理商、C3P软件代理商、 ANSYS软件经销商、Siemens软件经销商。专业为客户提供塑料模流分析、金属钣金、铸造模流分析、热分析、流体分析、结构分析等整体解决方案。我司每月提供**3天Moldex3D软件培训，并可申请新Moldex3D软件试用。 服务项目包括： 模流分析培训 新能源电池包分析 CFD流体传热分析 联合仿真分析 FEA项目服务 产品中心： Moldex3D ANSYS C3P Software SIEMENS AutoReportor CAE工作站电脑河北直销热分析技术外包服务

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