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四氟化碳的化学性质稳定，在通常情况下，它与硅直接接触，也不会发生化学反应。温度较低时，四氟化碳与二氧化碳不发生作用，只有在1000℃以上，才能和二氧化碳进行反应，生成羰基氟。 只有适当的条件下，四氟化碳才能与氧化剂和还原剂进行反应。 四氟化碳不燃烧，有低毒性和窒息性。四氟化碳对肝脏、脑神经系统有损害。与可燃性气体一起燃烧时，发生分解，产生的氧化物。

   四氟化碳没有腐蚀性。可使用铝、铜、青铜、钢、不锈钢等大部分金属和合金材料。聚四氟乙烯和环氧树脂具有良好的耐腐蚀性能。聚三氟氯乙烯聚合体接触四氟化碳有轻微溶胀现象，但傻仍可耐无能蚀。尼龙在高温和有空或有水分存在情况下，它全变脆。

R-14制冷剂，别名R14、氟利昂14、PFC-14，商品名称有Freon 14等。苏州优良四氟化碳价格便宜

四氟化碳是目前微电子工业中用量的等离子烛刻气体，其高纯气及四氟化碳高纯气配高纯氧气的混合体，可广泛应用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及钨等薄膜材料的蚀刻，在电子器件表面清洗、太阳能电池生产、激光技术、低温制冷、泄漏检验、印刷电路生产中的去污剂等方面也大量使用。淄博迪嘉5N四氟化碳气体常用作低温制冷剂及集成电路的等离子干法蚀刻技术，  四氟化碳又称四氟甲烷,分子量为88.01,无色无味气体.微溶于水,在25℃、1大气压时，溶解度为0。0015%（重量）。常温下是压缩气体。 江浙沪***四氟化碳质量代理商常温常压下稳定，避免强氧化剂、易燃或可燃物。

特性 在常温下，四氟化碳是无色、无臭、不燃的可压缩性气体，挥发性较高，是稳定的有机化合物之一，在900℃时，不与铜、镍、钨、钼反应，*在碳弧温度下缓慢分解，微溶于水，在25℃及0.1Mpa下其溶解度为0.0015％（重量比），然而与可燃性气体燃烧时，会分解产生氟化物。 应用 四氟化碳是目前微电子工业中用量的等离子烛刻气体，其高纯气及四氟化碳高纯气配高纯阳氧气的混合体，可 广泛应用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及钨薄膜材料的烛刻。 在电子器件表面清洗、太阳能电池的生产、激光技术、气相绝缘、低温制冷、泄漏检验剂、控制宇宙火箭姿态、印刷电路生产中的去污剂等方面也大量使用。

四氟化碳和氧气瓶在高溫下不反映，四氟化碳是现阶段电子光学制造业中使用量较大的低温等离子蚀刻工艺汽体，其高纯度气及四氟化碳高纯度气配高纯氧气的混合体，可市场应用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及钨塑料薄膜原材料的蚀刻工艺。针对硅和二氧化硅管理体系，选用CF4-H2反映正离子刻蚀时，根据调整二种汽体的占比，能够得到45：1的可选择性，这在刻蚀多晶硅栅极上的二氧化硅塑料薄膜时很有效。不良影响简述危险因素类型：GB2.2类不燃气体入侵方式：吸进身心健康伤害：吸进高浓的四氟化碳出現呼吸不畅、呕吐等室息病症。四氟化碳是稳定的有机化合物之一。

随着集成电路制造要求复杂度的提升，制造中所使用的电子特气用量也将提升。根据德国普尔茨海姆应用技术大学工业生态研究所（INEC）的 Mario Schmidt 教授等人共同撰写的论文《用于微电子芯片和太阳能电池硅片加工的生命周期评估》，硅晶圆的加工离不开大量化学试剂以及特殊气体，这些气体可以用于包括清洗、蚀刻、光刻、外延、掺杂等工序。经测算，每平方米逻辑电路晶圆加工所需要的电子特气约为 37.3kg，每平方米存储电路晶圆加工需要约 12.0kg 的电子特气。逻辑芯片和存储芯片本身在集成电路中的占比就超 6 成，随着未来 5G 和汽车电子化的趋势以及集成电路技术与制造工艺的提升，电子特气的用量也会得到大幅度的提升。 四氟化碳对肝脏、脑神经系统有损害。扬州销售四氟化碳优化价格

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另一方面，为了保持气体供应稳定，客户在与气体供应商建立合作关系后不会轻易更换气体供应商，且双方会建立反馈机制以满足客户的个性化需求，客户粘性不断强化。因此，对新进入者而言，长认证周期与强客户粘性形成了较高的客户壁垒。行业还具有营销网络、服务壁垒。营销网络主要体现在气体公司需要投入大量人力物力进行铺点建设，不断扩大营销服务网络，以满足下游客户对气体种类、响应速度、服务质量的高要求。气体下游客户需要的服务则包括包装容器处理、检测、维修及供气系统的设计、安装乃至气体供应商的配送服务等。 苏州优良四氟化碳价格便宜