河南氧化硅陶瓷球

滚轮陶瓷轴承主要用途：

1、陶瓷轴承具有耐高温、耐寒、耐磨、耐腐蚀、抗磁电绝缘、无油自润滑、高转速等特性。可用于极度恶劣的环境及特殊工况，可广泛应用于航空、航天、航海、石油、化工、汽车、电子设备，冶金、电力、纺织、泵类、医疗器械、科研和*****等领域，是新材料应用的高科技产品。

2、陶瓷轴承的套圈及滚动体采用全陶瓷材料，有氧化锆（ZrO2）、氮化硅（Si3N4）、碳化硅（Sic）三种。保持器采用聚四氟乙烯、尼龙66，聚醚酰亚氨，氧化锆、 氮化硅，不锈钢或特种航空铝制造，从而扩大陶瓷轴承的应用面。 LTCC 又称为低温共烧多层陶瓷基板。河南氧化硅陶瓷球

目前，制备超细活化易烧结氧化铝粉体的方法分为二大类，一类是机械法，另一类是化学法。

机械法

是用机械外力作用使Al2O3粉体颗粒细化，常用的粉碎工艺有球磨粉碎、振磨粉碎、砂磨粉碎、气流粉碎等等。通过机械粉碎方法来提高粉料的比表面积，尽管是有效的，但有一定限度，通常只能使粉料的平均粒径小至1μｍ左右或更细一点，而且有粒径分布范围较宽，容易带入杂质的缺点。

化学法

近年来，采用湿化学法制造超细高纯Al2O3粉体发展较快，其中较为成熟的是溶胶—凝胶法。由于溶胶高度稳定，因而可将多种金属离子均匀、稳定地分布于胶体中，通过进一步脱水形成均匀的凝胶（无定形体），再经过合适的处理便可获得活性极高的超微粉混合氧化物或均一的固溶体。 江西氮化硅陶瓷基板碳化硅陶瓷主要组成物是SiC,这是一种**度、高硬度的耐高温陶瓷。

    基板在我国的开展已有很长一段时间的前史，基板类型一直在不断应需增加，传统的基板包含了纤维基板、FR-4、铝基板、铜基板等类型。随着工业要求的提升、细化，遭到热耗散和热胀大系数匹配性等方面的限制，当传统的基板性能难以满足新需求时，人们不得不开始寻求替代品，在寻求的过程中根据林林总总的需求自然会对各种基板进行比照，择优而购。作为比较好挑选，采用了LAM技术（激光快速活化金属化技术Laserhigh-peedactivationmetallization）的氮化铝陶瓷基板让金属层与陶瓷之间结合得更严密，金属层与陶瓷之间结合强度高，比较大能够到达45，Pa（大于1mm厚陶瓷片自身的强度）。使氮化铝基板具有更牢、更低阻的金属膜层，导电层厚度在1μm～1mm内还可恣意定制。比较传统陶瓷基板，铝基基板的热导率是1～2W/mk，尽管铜自身的导热率到达了，但绝缘层的导热率只要，好一点的能到达。而氮化铝陶瓷基板具有更高的热导率，数据为170～230W/。举例来说热胀大系数（CTE）。在LED照明领域，主流基板CTE平均导热率为14~17ppm/C，而硅芯片的CTE为6ppm/C，在温差过大、温度剧变的情况下，PCB会比芯片封片封装胀大得更剧烈，导致脱焊问题。在这种困扰之下。

热传导率又称为热导率，它**了基板材料本身直接传导热能的一种能力，数值越高**其导热能力越好。LED导热基板**主要的作用就是在于，如何有效的将热能从LED晶粒传导到散热系统，以降低LED晶粒的温度，增加发光效率与延长LED寿命，因此，导热基板热传导效果的优劣就将成为业界在选用导热基板时重要的评估项目之一。检视表一，由把重陶瓷散热基板的比较可明显看出，虽然AL2O3材料的热传导率约在20~51（W/mK）之间，LTCC为降低其烧结温度而添加了30%~50%的玻璃材料，使其热传导率降至20~51（W/mK）左右；而HTCC因其普通共烧温度略低于纯AL2O3基板的烧结温度，而使其因材料密度较低使得热传导系数低于AL2O3基板约在16~17（W/mK）之间。一般来说，LTCC与HTCC导热效果并不如HTFC、DBC、DPC导热基板理想。纺织陶瓷是耐高温陶瓷，使用温度范围650--1000℃。

    氮化铝陶瓷性能：常压下的升华分解温度为2450C。为一种高温耐热材料。热膨胀系数（）x10-6c。多晶AIN热导率达260W/（）比氧化铝高5-8倍，所以耐热冲击好，能耐2200C的极热，此外，氮化铝具有不受铝液和其它熔融金属及砷化侵蚀的特性，特别是对熔融铝液具有极好的耐侵蚀性。优缺点：（1）热导率高（约320/）接近Beo和sic，是A1203的5倍以上。（2）热膨胀系数（）与si（）和（6x10-6c）匹配；（3）各种电性能（介电常数，介质损耗、体电阻率、介电强度）优良；（4）机械性能好，康折强度高于A1203和Beo陶瓷，可以常压烧结；（5）光传输特性好（6）***应用：1、氮化铝粉末纯度高，粒径小，活性大，是制造高导热氮化铝陶瓷基片的主要原料2、氮化铝陶瓷基片，热导率高，膨胀系数低，强度高，耐高温，耐化学腐蚀，电阻率高，介电损耗小，是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料。3、氮化铝硬度高，超过传统氧化铝，是新型的耐磨陶瓷材料，但由于造价高，只能用于磨损严重的部位。4、利用AIN陶瓷耐热耐熔体侵蚀和热震性，可制作GaAs晶体坩埚，AI蒸发器，磁流体发电器装置及高温透平机耐蚀部件，利用其光学性能可作红外线窗口，氮化铝薄膜可成。高频压电元件。 陶瓷的抗压强度较高,但抗拉强度较低,塑性和韧性很差。河南氧化硅陶瓷球

陶瓷材料可用作结构材料、***材料,由于陶瓷还具有某些特殊的性能,又可作为功能材料。河南氧化硅陶瓷球

氮化铝陶瓷基板：

1、氮化铝陶瓷英文：AluminiumNitrideCeramic，是以氮化铝(AIN)为主晶相的陶瓷。

2、AIN晶体以（AIN4）四面体为结构单元共价键化合物，具有纤锌矿型结构，属六方晶系。

3、化学组成AI65.81%，N34.19%，比重3.261g/cm3，白色或灰白色，单晶无色透明，常压下的升华分解温度为2450℃。

4、氮化铝陶瓷为一种高温耐热材料，热膨胀系数（4.0-6.0）X10（-6）/℃。

5、多晶AIN热导率达260W/(m.k)，比氧化铝高5-8倍，所以耐热冲击好，能耐2200℃的高温。

6、氮化铝陶瓷具有极好的耐侵蚀性。 河南氧化硅陶瓷球

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