山东碱性抛光液品牌

化学机械抛光液作为半导体工艺中的辅助材料，主要应用于抛光片和分立器 件制造过程中的抛光过程。因此，抛光液主要应用于半导体行业（抛光片和分立器件）、集成电路行业和电子信息产业。

化学机械抛光技术是半导体晶片表面加工的关键技术之一，并用于集成电路制造过程的各阶段表面平整化，而抛光液对抛光效率和加工质量有着重要的影响，但由于具有很高的技术要求，目前商业化的抛光液配方处于完全保密状态，主要集中在美国、日本、韩国。这也导致在我国半导体硅抛光片加工中，所使用的抛光液绝大多数都要靠进口。尽管我国目前在抛光液行业现已发展到有几十家的企业，但是真正涉足到半导体硅片抛光液制造、研发方面的企业很少。无论是产品质量上、还是在市场占有率方面，国内企业都表现出与国外厂家具有相当的差距。 金刚石 研磨液包括单晶、多晶和纳米。  该产品适合硬质材料的抛光。山东碱性抛光液品牌

化学机械抛光液 

1、化学机械抛光液概念  化学机械抛光液是在利用化学机械抛光技术对半导体材料进行加工过程中的一种研磨液体，由于抛光液是CMP的关键要素之一，它的性能直接影响抛 光后表面的质量，因此它也成为半导体制造中的重要的、必不缺少的辅助材料。  

2、化学机械抛光液的组成  化学机械抛光液的组成一般包括一般由超细固体粒子研磨剂（如纳米SiO2、Al2O3粒子等）、表面活性剂、稳定剂、氧化剂等。固体粒子提供研磨作用,化学氧化剂提供腐蚀溶解作用，由于SiO2粒子去除率比较高,得到的表面质量比较好，因此在硅片抛光加工中主要采用SiO2抛光液，  

3、化学机械抛光液的分类  抛光工艺中有粗抛光和精抛光之分，故有粗抛光液和精抛光液品种之分。  

4、CMP过程中对抛光液性能的要求  抛光液的浓度、磨粒的种类、大小、形状及浓度、抛光液的粘度、pH值、流速、流动途径对去除速度都有影响。 山东碱性抛光液品牌本公司销售的纳米抛光液应用范围：涂料、橡胶、塑料耐磨增强材料、高级耐水材料。

氧化铝又称为刚玉，在摩氏硬度表中位列第9级，具有很大的硬度。又因有六角柱体的晶格结构，十分适合再研磨材料。且相对比钻石更低廉的价钱。所以氧化铝它成为研磨和抛光的好材料。

氧化铝抛光液的特点

氧化铝抛光液具有硬度高、磨削力强、适用范围广等优点。模氏硬度可达5500-8000kg/mm2。不易产生划痕，粒度分布范围窄，研磨后材料表面质量好，粒径有1.0CR、0.3CR、0.1CR、0.05CR几种可供选择。

氧化铝抛光液的应用

1、电子行业：电子行业单晶硅片的研磨以及PCB金相切片的研磨；

2、装饰行业：不锈钢餐具及其它装饰材料的抛光；

3、喷涂材料：等离子喷涂；

4、光学玻璃冷加工。

    研磨液供给与输送系统

①研磨液供给与输送系统与CMP工艺之间的关系：研磨液中的化学品在配比混合输送过程中可能有许多变化，这一点，使输送给机台的研磨液质量与抛光工艺的成功形成了非常紧密的关系，其程度超过了与高纯化学品的联系。尽管CMP设备是控制并影响CMP工艺结果的主要因素，但是研磨液在避免缺点和影响CMP的平均抛光速率方面起着巨大的作用。

②研磨液供给与输送系统实现的目标：通过恰当设计和管理研磨液供给与输送系统来保证CMP工艺的一致性。研磨液的混合、过滤、滴定以及系统的清洗等程序会减轻很多与研磨液相关的问题。那么就要设计一个合适的研磨液的供给与输送系统，完成研磨液的管理，控制研磨液的混合、过滤、浓度、滴定及系统的清洗，减少研磨液在供给、输送过程中可能出现的问题和缺点，保证CMP的平坦化效果。

③抛光研磨液后处理：作为消耗品，研磨液一般是一次性使用。随着CMP市场的扩大，抛光研磨液的排放及后处理工作量也在增大(出于环保原因，即使研磨液不再重复利用，也必须先处理才可以排放)。而且，抛光研磨液价格昂贵，如何对抛光研磨液进行后处理，补充必要的化学添加剂，重复利用其中的有效成分，或降级使用，不仅可以减少环境污染。 本公司销售的氧化硅抛光液高纯度(Cu2+含量小于50 ppb)，有效减小对电子类产品的沾污。

    抛光液是一种不含任何硫、磷、氯添加剂的水溶性抛光剂，具有良好的去油污，防锈，清洗和增光性能，并能使金属制品超过原有的光泽。本产品性能稳定、***，对环境无污染等作用，光液使用方法：包括棘轮扳手、开口扳手，批咀、套筒扳手，六角扳手，螺丝刀等，铅锡合金、锌合金等金属产品经过研磨以后，再使用抛光剂配合振动研磨光饰机，滚桶式研磨光式机进行抛光；1抛光剂投放量为（根据不同产品的大小，光饰机的大小和各公司的产品光亮度要求进行适当配置），2：抛光时间：根据产品的状态来定。3、抛光完成后用清水清洗一次并且烘干即可。这两个概念主要出现在半导体加工过程中，**初的半导体基片抛光沿用机械抛光、例如氧化镁、氧化锆抛光等，但是得到的晶片表面损伤是及其严重的。直到60年代末，一种新的抛光技术——化学机械抛光技术取代了旧的方法。CMP技术综合了化学和机械抛光的优势：单纯的化学抛光，抛光速率较快，表面光洁度高，损伤低，完美性好，但表面平整度和平行度差，抛光后表面一致性差；单纯的机械抛光表面一致性好，表面平整度高，但表面光洁度差，损伤层深。化学机械抛光可以获得较为完美的表面，又可以得到较高的抛光速率。 氧化硅抛光液用于多种材料纳米级的高平坦化抛光。山东碱性抛光液品牌

本公司销售的氧化硅抛光液适合与各种抛光垫、合成材料配合抛光使用。山东碱性抛光液品牌

多晶金刚石抛光液  

多晶金刚石抛光液以多晶金刚石微粉为主要成分，配合**散性配方，可以在保持高切削率的同时不易对研磨材质产生划伤。

主要应用于蓝宝石衬底的研磨、LED芯片的背部减薄、光学晶体以及硬盘磁头等的研磨和抛光。  

氧化硅抛光液（CMP抛光液）  

CMP抛光液是以高纯硅粉为原料，经特殊工艺生产的一种高纯度低金属离子型抛光产品。 ***用于多种材料纳米级的高平坦化抛光，如：硅晶圆片、锗片、化合物半导体材料砷化镓、磷化铟，精密光学器件、蓝宝石片等的抛光加工。   

氧化铈抛光液  

氧化铈抛光液是以微米或亚微米级CeO2为磨料的氧化铈研磨液，该研磨液具有分散性好、粒度细、粒度分布均匀、硬度适中等特点。  适用于高精密光学仪器，光学镜头，微晶玻璃基板，晶体表面、集成电路光掩模等方面的精密抛光。  

氧化铝和碳化硅抛光液  

是以超细氧化铝和碳化硅微粉为磨料的抛光液，主要成分是微米或亚微米级的磨料。 主要用于高精密光学仪器、硬盘基板、磁头、陶瓷、光纤连接器等方面的研磨和抛光。 山东碱性抛光液品牌

苏州豪麦瑞材料科技有限公司位于江苏省苏州市，注册资本50-100万元，旗下拥有5~10人优异专业的员工。致力于创造***的产品与服务，以诚信、敬业、进取为宗旨，以建HOMRAY产品为目标，努力打造成为同行业中具有影响力的企业。公司坚持以客户为中心、苏州豪麦瑞材料科技有限公司（Homray Material Company）成立于2014年，是由一群在半导体行业从业多年的专业团队所组成，专注于半导体技术和资源的发展与整合，现以进口碳化硅晶圆，供应切割、研磨及抛光等相关制程的材料与加工设备，氧化铝研磨球，氧化锆研磨球，陶瓷研磨球，陶瓷精加工，抛光液。市场为导向，重信誉，保质量，想客户之所想，急用户之所急，全力以赴满足客户的一切需要。豪麦瑞材料科技始终以质量为发展，把顾客的满意作为公司发展的动力，致力于为顾客带来***的[ "陶瓷研磨球", "碳化硅", "陶瓷精加工", "抛光液" ]。