江苏进口抛光液性能

时间:2020年12月24日 来源:

蓝宝石研磨液  

蓝宝石研磨液(又称为蓝宝石抛光液)是用于在蓝宝石衬底的研磨和减薄的研磨液。  蓝宝石研磨液由质量聚晶金刚石微粉、复合分散剂和分散介质组成。    

蓝宝石研磨液利用聚晶金刚石的特性,在研磨抛光过程中保持高切削效率的同时不易对工件产生划伤。可以应用在蓝宝石衬底的研磨和减薄、光学晶体、硬质玻璃和晶体、超硬陶瓷和合金、磁头、硬盘、芯片等领域的研磨和抛光。

蓝宝石研磨液在蓝宝石衬底方面的应用:  

 1. 外延片生产前衬底的双面研磨:多用蓝宝石研磨液研磨一道或多道,根据**终蓝宝石衬底研磨要求用6um、3um、1um不等。 

 2. LED芯片背面减薄   为解决蓝宝石的散热问题,需要将蓝宝石衬底的厚度减薄,从450nm左右减至100nm左右。主要有两步:先在横向减薄机上,用50-70um的砂轮研磨磨去300um左右的厚度;再用抛光机(秀和、NTS、WEC等)针对不同的研磨盘(锡/铜盘),采用合适的蓝宝石研磨液(水/油性)对芯片背面抛光,从150nm减至100nm左右。 氧化铝抛光液主要用于高精密光学仪器、硬盘基板、磁头、陶瓷、光纤连接器等方面的研磨和抛光。江苏进口抛光液性能

依据机械加工原理、半导体材料工程学、物力化学多相反应多相催化理论、表面工程学、半导体化学基础理论等,对硅单晶片化学机械抛光(CMP)机理、动力学控制过程和影响因素研究标明,化学机械抛光是一个复杂的多相反应,它存在着两个动力学过程:

(1)抛光首先使吸附在抛光布上的抛光液中的氧化剂、催化剂等与衬底片表面的硅原子在表面进行氧化还原的动力学过程。这是化学反应的主体。

(2)抛光表面反应物脱离硅单晶表面,即解吸过程使未反应的硅单晶重新裸露出来的动力学过程。它是控制抛光速率的另一个重要过程。

硅片的化学机械抛光过程是以化学反应为主的机械抛光过程,要获得质量好的抛光片,必须使抛光过程中的化学腐蚀作用与机械磨削作用达到一种平衡。如果化学腐蚀作用大于机械抛光作用,则抛光片表面产生腐蚀坑、桔皮状波纹。如果机械磨削作用大于化学腐蚀作用,则表面产生高损伤层。 江苏进口抛光液性能本公司销售的纳米抛光液应用范围:氧化铝陶瓷、C基板、封装材料、***、高纯坩埚、绕线轴、轰击靶、炉管。

    研磨液供给与输送系统

①研磨液供给与输送系统与CMP工艺之间的关系:研磨液中的化学品在配比混合输送过程中可能有许多变化,这一点,使输送给机台的研磨液质量与抛光工艺的成功形成了非常紧密的关系,其程度超过了与高纯化学品的联系。尽管CMP设备是控制并影响CMP工艺结果的主要因素,但是研磨液在避免缺点和影响CMP的平均抛光速率方面起着巨大的作用。

②研磨液供给与输送系统实现的目标:通过恰当设计和管理研磨液供给与输送系统来保证CMP工艺的一致性。研磨液的混合、过滤、滴定以及系统的清洗等程序会减轻很多与研磨液相关的问题。那么就要设计一个合适的研磨液的供给与输送系统,完成研磨液的管理,控制研磨液的混合、过滤、浓度、滴定及系统的清洗,减少研磨液在供给、输送过程中可能出现的问题和缺点,保证CMP的平坦化效果。

③抛光研磨液后处理:作为消耗品,研磨液一般是一次性使用。随着CMP市场的扩大,抛光研磨液的排放及后处理工作量也在增大(出于环保原因,即使研磨液不再重复利用,也必须先处理才可以排放)。而且,抛光研磨液价格昂贵,如何对抛光研磨液进行后处理,补充必要的化学添加剂,重复利用其中的有效成分,或降级使用,不仅可以减少环境污染。

氧化铝抛光液作为**终抛光液,是为了去除样品表面肉眼不可见的表面变形层。尤其是使用高倍物镜、偏振光、微分干涉或EBSD 技术,来检测、评定样品时,去除这种微小变形是必需的。

当采用含有溶胶氧化铝的MasterPrep氧化铝抛光液,可通过纯粹的机械抛光来***地去除材料,达到优异的表面处理效果。而如果选用其他种类的**终抛光液,比如具有弱碱性的***抛光液,那就要通过化学-机械的抛光方法与材料表面形成反应层,柔软的***去除反应层,也可得到高质量的表面,相比多了化学抛光过程。因此在实际应用中,常规情况选择氧化铝抛光液是十分普遍的。 抛光液是一种不含任何硫、磷、氯添加剂的水溶性抛光剂。

化学机械抛光液 

1、化学机械抛光液概念  化学机械抛光液是在利用化学机械抛光技术对半导体材料进行加工过程中的一种研磨液体,由于抛光液是CMP的关键要素之一,它的性能直接影响抛 光后表面的质量,因此它也成为半导体制造中的重要的、必不缺少的辅助材料。  

2、化学机械抛光液的组成  化学机械抛光液的组成一般包括一般由超细固体粒子研磨剂(如纳米SiO2、Al2O3粒子等)、表面活性剂、稳定剂、氧化剂等。固体粒子提供研磨作用,化学氧化剂提供腐蚀溶解作用,由于SiO2粒子去除率比较高,得到的表面质量比较好,因此在硅片抛光加工中主要采用SiO2抛光液,  

3、化学机械抛光液的分类  抛光工艺中有粗抛光和精抛光之分,故有粗抛光液和精抛光液品种之分。  

4、CMP过程中对抛光液性能的要求  抛光液的浓度、磨粒的种类、大小、形状及浓度、抛光液的粘度、pH值、流速、流动途径对去除速度都有影响。 多晶金刚石 抛光液有良好的韧性,在研磨抛光过程中能够保持高磨削力的同时不易产 生划伤。上海国产抛光液介绍

用氧化硅抛光液,经过化学-机械抛光可在焊料上发生腐蚀,还有轻微的抛光浮凸,但却不会损伤样品。江苏进口抛光液性能

氧化铈抛光液

1、产品名称 稀土抛光液 

2、产品型号  hnys-ceria-1 

3、用途  用于手机玻璃、精密光学玻璃抛光 

4、技术指标  

化学成分       含量 

稀土抛光粉   30-40% 

去离子水      60-70% 

其他成分      ≤3% 

化学或物理指标     数据 

D50 0.4-0.6µm  D90 ≤1.5µm 

比重                 ≥1.20g/cm3 

pH值                8.0-9.5 

颜色                白色  

备注:以上参数可根据用户要求适当调整。 

5、包装规格  20公斤/桶、50公斤/桶 6、注意事项  使用前请摇匀或搅拌均匀;抛光前可加水稀释1-2倍后再使用,具体稀释比例根据用户现场工艺与设备自行确定。 江苏进口抛光液性能

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