苏州抛光液厂家
金刚石抛光液(多晶金刚石抛光液、单晶金刚石抛光液和纳米金刚石抛光液)、氧化硅抛光液(即CMP抛光液)、氧化铈抛光液、氧化铝抛光液和碳化硅抛光液等几类。抛光液是一种不含任何硫、磷、氯添加剂的水溶性抛光剂,具有良好的去油污,防锈,清洗和增光性能,并能使金属制品超过原有的光泽。本产品性能稳定、***,对环境无污染等作用,光液使用方法:包括棘轮扳手、开口扳手,批咀、套筒扳手,六角扳手,螺丝刀等,铅锡合金、锌合金等金属产品经过研磨以后,再使用抛光剂配合振动研磨光饰机,滚桶式研磨光式机进行抛光;1抛光剂投放量为(根据不同产品的大小,光饰机的大小和各公司的产品光亮度要求进行适当配置),2:抛光时间:根据产品的状态来定。3、抛光完成后用清水清洗一次并且烘干即可。抛光液具有良好的去油污,防锈,清洗和增光性能,并能使金属制品显露出真实的金属光泽。苏州抛光液厂家
复合抛光液对硅衬底去除速率的影响
目前,IC产品用到的衬底材料大都是硅材料,绝大多数的的半导体IC器件以高纯质量硅基作为衬底。但是随着IC产品集成度进一步提高,对硅单晶衬底片表层质量与表面平整度要求越趋严格,即要求硅衬底抛光片或外延片表面高平整度、高光洁度、表面无损伤。化学机械抛光是***能实现如此高精度的方法。抛光液pH值,组分等性质对硅衬底抛光速率有着***的影响。复合抛光液是不同的两种以上的抛光液磨料组合而成的,性能良好的混合磨料之间可以形成优势互补,具有单一磨料不具备的新特点。充分发挥其特性,可以获得抗腐蚀性、耐久性和稳定性更好的抛光液。本文通过SiO2磨料和CeO2磨料的混合,确定出抛光速率较高的混合配比和磨料体积分数。 苏州抛光液厂家本公司销售的纳米抛光液应用范围:单晶、红宝石、蓝宝石、白宝石、钇铝石榴石。
化学机械抛光液作为半导体工艺中的辅助材料,主要应用于抛光片和分立器 件制造过程中的抛光过程。因此,抛光液主要应用于半导体行业(抛光片和分立器件)、集成电路行业和电子信息产业。
化学机械抛光技术是半导体晶片表面加工的关键技术之一,并用于集成电路制造过程的各阶段表面平整化,而抛光液对抛光效率和加工质量有着重要的影响,但由于具有很高的技术要求,目前商业化的抛光液配方处于完全保密状态,主要集中在美国、日本、韩国。这也导致在我国半导体硅抛光片加工中,所使用的抛光液绝大多数都要靠进口。尽管我国目前在抛光液行业现已发展到有几十家的企业,但是真正涉足到半导体硅片抛光液制造、研发方面的企业很少。无论是产品质量上、还是在市场占有率方面,国内企业都表现出与国外厂家具有相当的差距。
在化学机械抛光中运用的氧化铝磨料,常选用硬度大、性能安稳、不溶于水、不溶于酸碱的纳米α-Al2O3。作为化学机械抛光磨料,氧化铝颗粒的巨细、形状、粒度散布都影响抛光效果。在LED行业,CMP抛光液中常选用粒径50∼200 nm、粒径散布均匀的纳米α-Al2O3。近年来对α-Al2O3磨料颗粒的研讨主要会集在纳米级球形颗粒的制备上。常见制备办法有以下几种。
固相法。其间的硫酸铝铵热解法、改进拜尔法、法等是比较老练的制备办法。固相法制备超细粉体的流程简单,无需溶剂,产率较高,但生成的粉体易发作聚会,且粒度不易操控,难以得到散布均匀的小粒径的高质量纳米粉体。
气相法。主要有化学气相沉淀法,经过加热等方式改动物质形态,在气体状态下发作反响,之后在冷却进程中形成颗粒。气相法的长处是反响条件能够操控、产品易精制,颗粒涣散性好、粒径小、散布窄,但产出率低,粉末难搜集。
液相法。常见的有水解、喷雾干燥、溶胶凝胶、乳化等几种办法。液相法的长处体现在:可准确操控产品的化学组成,纳米粒子的外表活性高,形状简单操控涣散均匀,生产成本比较低,简单实现工业化生产。
本公司销售的氧化铝抛光液低VOC配方,使用过程避免粉尘产生,关注环保和人体健康安全 。
氧化铈抛光液
1、产品名称 稀土抛光液
2、产品型号 hnys-ceria-1
3、用途 用于手机玻璃、精密光学玻璃抛光
4、技术指标
化学成分 含量
稀土抛光粉 30-40%
去离子水 60-70%
其他成分 ≤3%
化学或物理指标 数据
D50 0.4-0.6µm D90 ≤1.5µm
比重 ≥1.20g/cm3
pH值 8.0-9.5
颜色 白色
备注:以上参数可根据用户要求适当调整。
5、包装规格 20公斤/桶、50公斤/桶 6、注意事项 使用前请摇匀或搅拌均匀;抛光前可加水稀释1-2倍后再使用,具体稀释比例根据用户现场工艺与设备自行确定。 多晶金刚石抛光液以多晶金刚石微粉为主要成分,可以在保持高切削率的同时不易对研磨材质产生划伤。深圳物理抛光液介绍
本公司的纳米抛光液适合手机外壳抛光,汽车表面抛光,高级不锈钢外壳抛光。苏州抛光液厂家
多晶金刚石抛光液
多晶金刚石抛光液以多晶金刚石微粉为主要成分,配合**散性配方,可以在保持高切削率的同时不易对研磨材质产生划伤。
主要应用于蓝宝石衬底的研磨、LED芯片的背部减薄、光学晶体以及硬盘磁头等的研磨和抛光。
氧化硅抛光液(CMP抛光液)
CMP抛光液是以高纯硅粉为原料,经特殊工艺生产的一种高纯度低金属离子型抛光产品。 ***用于多种材料纳米级的高平坦化抛光,如:硅晶圆片、锗片、化合物半导体材料砷化镓、磷化铟,精密光学器件、蓝宝石片等的抛光加工。
氧化铈抛光液
氧化铈抛光液是以微米或亚微米级CeO2为磨料的氧化铈研磨液,该研磨液具有分散性好、粒度细、粒度分布均匀、硬度适中等特点。 适用于高精密光学仪器,光学镜头,微晶玻璃基板,晶体表面、集成电路光掩模等方面的精密抛光。
氧化铝和碳化硅抛光液
是以超细氧化铝和碳化硅微粉为磨料的抛光液,主要成分是微米或亚微米级的磨料。 主要用于高精密光学仪器、硬盘基板、磁头、陶瓷、光纤连接器等方面的研磨和抛光。 苏州抛光液厂家