江西氧化钙陶瓷基板

目前，随着材料科学技术的不断发展进步，以氧化锆为原料的特种陶瓷以其具有的耐高温、耐腐蚀、耐磨等特性，在特定条件下又能显示电、磁、光、声等特殊功能。广泛应用于电子陶瓷、结构陶瓷、生物陶瓷、高级耐火材料等行业的产品，几乎遍及到了国民经济的各个领域。其中，陶瓷结构件的应用是特种陶瓷在我们生产生活中的一个重要方面。  在结构陶瓷方面，由于氧化锆陶瓷具有高韧性、高抗弯强度和高耐磨性，优异的隔热性能，热膨胀系数接近于钢等优点，因此被广泛应用于结构陶瓷领域。主要有:Y-TZP磨球、分散和研磨介质、喷嘴、球阀球座、氧化锆模具、微型风扇轴心、光纤插针、光纤套筒、拉丝模和切割工具、耐磨***、表壳及表带、高尔夫球的轻型击球棒及其它室温耐磨零器件等。用陶瓷材料替代轴承钢等金属做轴承能拥有更长的轴承使用寿命，并大幅提高其性能和可靠性。江西氧化钙陶瓷基板

    基板在我国的开展已有很长一段时间的前史，基板类型一直在不断应需增加，传统的基板包含了纤维基板、FR-4、铝基板、铜基板等类型。随着工业要求的提升、细化，遭到热耗散和热胀大系数匹配性等方面的限制，当传统的基板性能难以满足新需求时，人们不得不开始寻求替代品，在寻求的过程中根据林林总总的需求自然会对各种基板进行比照，择优而购。作为比较好挑选，采用了LAM技术（激光快速活化金属化技术Laserhigh-peedactivationmetallization）的氮化铝陶瓷基板让金属层与陶瓷之间结合得更严密，金属层与陶瓷之间结合强度高，比较大能够到达45，Pa（大于1mm厚陶瓷片自身的强度）。使氮化铝基板具有更牢、更低阻的金属膜层，导电层厚度在1μm～1mm内还可恣意定制。比较传统陶瓷基板，铝基基板的热导率是1～2W/mk，尽管铜自身的导热率到达了，但绝缘层的导热率只要，好一点的能到达。而氮化铝陶瓷基板具有更高的热导率，数据为170～230W/。举例来说热胀大系数（CTE）。在LED照明领域，主流基板CTE平均导热率为14~17ppm/C，而硅芯片的CTE为6ppm/C，在温差过大、温度剧变的情况下，PCB会比芯片封片封装胀大得更剧烈，导致脱焊问题。在这种困扰之下。 河南氧化钛陶瓷碳化硅陶瓷主要组成物是SiC,这是一种**度、高硬度的耐高温陶瓷。

氧化铝陶瓷基板：

1、氧化铝陶瓷是一种以氧化铝（Al2O3）为主体的陶瓷材料，用于厚膜集成电路。

2、氧化铝陶瓷是以Al2O3陶瓷材料是以氧离子构成的密排六方结构。

3、氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性。需要注意的是需用超声波进行洗涤。

4、氧化铝陶瓷具有高熔点、高硬度，具有优良的耐磨性能。

5、适用范围广，应用于大功率设备、IC MOS管、IGBT贴片式导热绝缘、高频电源、通讯、机械设备，强电流、高电压、高温等需要导热散热绝缘的产品部件。

氮化铝陶瓷基板不含有机成分，铜层不含氧化层，使用寿命长，可在还原性气氛中长期使用，适于航空航天设备。   氮化铝陶瓷基板的在市面上的用处适当***，由于它高频损耗小，介电常数小的特性，可进行高频电路的设计和拼装，也可进行高密度拼装，线/距离（L/S）分辨率能够到达20μm，在以轻薄细巧为科技潮流的当下，非常利于完成设备的短、小、轻、薄化。   陶瓷基板的生产市场主在海外，近年来为了完成氮化铝陶瓷基板的国产化、自主研讨优势和满足国内市场越加高涨的对氮化铝基板的需求，为了具有更好根底进行技术研发，从而占据行业**地位，国内PCB企业纷纷加以重视，氮化铝陶瓷基板的优势适当杰出。   在电子工业上没有贵不贵，只要适不适用，**合适的才是对的。怎么让物有所值，物超所值？正是航空航天、通讯信息、照明家电等等领域工业的飞速开展促进了氮化铝陶瓷基板这样的产品呈现，这些具有杰出优势的产品也必然会成为新的潮流，来印证时代对它们的挑选。氮化铝基板作为更优越的挑选，是大势所趋。陶瓷的抗压强度较高,但抗拉强度较低,塑性和韧性很差。

结构陶瓷的应用

结构陶瓷主要是指发挥其机械、热、化学等性能的一大类新型陶瓷材料，它可以在许多苛刻的工作环境下服役，因而成为许多新兴科学技术得以实现的关键。

光通信产业

光通信产业是当前世界上发展**为迅速的高技术产业之一，全世界产值已超过30亿美元。其所以发展如此迅速主要依赖于光纤损耗机理的研究以及光纤接头结构材料的使用。我所已成功地运用氧化锆增韧陶瓷材料开发出光纤接头和套管，性能优良，很好地满足了我国光通信产业的发展需要。

随着半导体器件的高密度化和大功率化，集成电路制造业的发展迫切需要研制一种绝缘性好导热快的新型基片材料。80年代中后期问世的高导热性氮化铝和碳化硅基板材料正逐步取代传统的氧化铝基板，在这一领域，我所研制成功的高热导氮化铝陶瓷热导率达到228 W/m×K，性能居国内外前列。氮化铝-玻璃复合材料，已成为当代电子封装材料领域的研究热点，其热导率是氧化铝-玻璃的5-10倍，烧结温度在1000°C以内，可与银、铜等布线材料共烧，从而制造出具有良好导热和电性能多层配线板，我所研制的氮化铝-玻璃复合材料，热导率达到10.8 W/m×K的，在国际上居于**地位，很好地满足了大规模集成电路小型化、密集化的要求。

使用陶瓷材料可使轴承在速度更高、环境更苛刻及低润滑场合下正常运行。江西氧化钙陶瓷基板

陶瓷基板

产品简介：

本产品是由贵金属所构成的高传导介质电路与高热传导系数绝缘材料结合而成的高热传导基板。可又效解决PCB与铝基板低导热的问题。达到有效将高热电子元件所产生的热导出，增加元件稳定度度及延长使用寿命。

产品特性：

不需要变更原加工程序

***机械强度

具良好的导热性

具耐抗侵蚀

具耐抗侵蚀

良好表面特性，优异回的平面度与平坦度

抗热震效果佳

低曲翘度

高温环境下稳定性佳

可加工成各种复杂形状

LED灯就是全部采用的 陶瓷答基板，散热更好，完全性更高，更省电 江西氧化钙陶瓷基板