苏州进口金刚石抛光液厂商
氧化铈抛光液
1、产品名称 稀土抛光液
2、产品型号 hnys-ceria-1
3、用途 用于手机玻璃、精密光学玻璃抛光
4、技术指标
化学成分 含量
稀土抛光粉 30-40%
去离子水 60-70%
其他成分 ≤3%
化学或物理指标 数据
D50 0.4-0.6µm D90 ≤1.5µm
比重 ≥1.20g/cm3
pH值 8.0-9.5
颜色 白色
备注:以上参数可根据用户要求适当调整。
5、包装规格 20公斤/桶、50公斤/桶 6、注意事项 使用前请摇匀或搅拌均匀;抛光前可加水稀释1-2倍后再使用,具体稀释比例根据用户现场工艺与设备自行确定。 本公司的纳米抛光液适合各种宝石研磨抛光、电子磁性材料的研磨抛光。苏州进口金刚石抛光液厂商
1. LED行业 目前LED芯片主要采用的衬底材料是蓝宝石,在加工过程中需要对其进行减薄和抛光。蓝宝石的硬度极高,普通磨料难以对其进行加工。在用金刚石研磨液对蓝宝石衬底表面进行减薄和粗磨后,表面不可避免的有一些或大或小的划痕。CMP抛光液利用“软磨硬”的原理很好的实现了蓝宝石表面的精密抛光。随着LED行业的快速发展,聚晶金刚石研磨液及二氧化硅溶胶抛光液的需求也与日俱增。
2.半导体行业 CMP技术还***的应用于集成电路(IC)和超大规模集成电路中(ULSI)对基体材料硅晶片的抛光。随着半导体工业的急速发展,对抛光技术提出了新的要求,传统的抛光技术(如:基于淀积技术的选择淀积、溅射等)虽然也可以提供“光滑”的表面,但却都是局部平面化技术,不能做到全局平面化,而化学机械抛光技术解决了这个问题,它是目前***的可以在整个硅圆晶片上***平坦化的工艺技术。 杭州碱性抛光液本公司销售的纳米抛光液应用范围:汽车表面漆层、宇航飞机机翼前缘。
氧化铝抛光液含有溶胶氧化铝,可经过朴实的机械抛光来***地去除资料,达到优异的外表处理效果。而非结晶***抛光液,具有弱碱性,经过化学-机械的抛光方法与资料外表形成反应层,柔软的***去除反应层,可得到高质量的外表。 因而,不同类型的终究抛光液采用不同的抛光机制。不同的资料类型决议着是挑选氧化铝抛光液仍是挑选氧化硅抛光液。
用氧化铝抛光液朴实机械抛光可使样品外表平整,但是却无法确保铜不发生,因而氧化铝抛光液**适合涂层丈量和边界层分析。用氧化硅抛光液,经过化学-机械抛光可在焊料上发生腐蚀,还有轻微的抛光浮凸,但却不会损伤样品,因而氧化硅抛光液**适合铜的微观**分析和EBSD了。
蓝宝石抛光液
蓝宝石抛光液是以高纯度硅粉为原料,经特殊工艺生产的一种高纯度低金属离子型抛光产品。 蓝宝石抛光液主要用于蓝宝石衬底的抛光。还可***用于多种材料纳米级的高平坦化抛光,如:硅片、化合物晶体、精密光学器件、宝石等的抛光加工。
蓝宝石抛光液的特点:
1.高抛光速率,利用大粒径的胶体二氧化硅粒子达到高速抛光的目的。
2.高纯度(Cu含量小于50 ppb),有效减小对电子类产品的沾污。
3.高平坦度加工,蓝宝石抛光液是利用SiO2的胶体粒子进行抛光,不会对加工件造成物理损伤,达到高平坦化加工。 蓝宝石抛光液根据pH值的不同可分为酸性抛光液和碱性抛光液。 氧化铝抛光液是以超细氧化铝为磨料的抛光液,主要成分是微米或亚微米级的磨料。
依据机械加工原理、半导体材料工程学、物力化学多相反应多相催化理论、表面工程学、半导体化学基础理论等,对硅单晶片化学机械抛光(CMP)机理、动力学控制过程和影响因素研究标明,化学机械抛光是一个复杂的多相反应,它存在着两个动力学过程: (1)抛光首先使吸附在抛光布上的抛光液中的氧化剂、催化剂等与衬底片表面的硅原子在表面进行氧化还原的动力学过程。这是化学反应的主体。 (2)抛光表面反应物脱离硅单晶表面,即解吸过程使未反应的硅单晶重新裸露出来的动力学过程。它是控制抛光速率的另一个重要过程。 硅片的化学机械抛光过程是以化学反应为主的机械抛光过程,要获得质量好的抛光片,必须使抛光过程中的化学腐蚀作用与机械磨削作用达到一种平衡。如果化学腐蚀作用大于机械抛光作用,则抛光片表面产生腐蚀坑、桔皮状波纹。如果机械磨削作用大于化学腐蚀作用,则表面产生高损伤层。本公司的纳米抛光液适合高级首饰品抛光以及做抛光蜡原料等。东莞硅抛光液厂商
本公司销售的纳米抛光液应用范围:涂料、橡胶、塑料耐磨增强材料、高级耐水材料。苏州进口金刚石抛光液厂商
抛光液是一种不含任何硫、磷、氯添加剂的水溶性抛光剂,具有良好的去油污,防锈,清洗和增光性能,并能使金属制品超过原有的光泽。本产品性能稳定、***,对环境无污染等作用,光液使用方法:包括棘轮扳手、开口扳手,批咀、套筒扳手,六角扳手,螺丝刀等,铅锡合金、锌合金等金属产品经过研磨以后,再使用抛光剂配合振动研磨光饰机,滚桶式研磨光式机进行抛光;1抛光剂投放量为(根据不同产品的大小,光饰机的大小和各公司的产品光亮度要求进行适当配置),2:抛光时间:根据产品的状态来定。3、抛光完成后用清水清洗一次并且烘干即可。这两个概念主要出现在半导体加工过程中,**初的半导体基片抛光沿用机械抛光、例如氧化镁、氧化锆抛光等,但是得到的晶片表面损伤是及其严重的。直到60年代末,一种新的抛光技术——化学机械抛光技术取代了旧的方法。CMP技术综合了化学和机械抛光的优势:单纯的化学抛光,抛光速率较快,表面光洁度高,损伤低,完美性好,但表面平整度和平行度差,抛光后表面一致性差;单纯的机械抛光表面一致性好,表面平整度高,但表面光洁度差,损伤层深。化学机械抛光可以获得较为完美的表面,又可以得到较高的抛光速率。 苏州进口金刚石抛光液厂商
苏州豪麦瑞材料科技有限公司创建于2014-04-24,注册资金 50-100万元,办公设施齐全,办公环境优越,已***实行网络化办公,**提高了速度和效率。致力于创造***的产品与服务,以诚信、敬业、进取为宗旨,以建HOMRAY明星产品为目标,努力打造成为同行业中具有影响力的企业。公司以用心服务为**价值,希望通过我们的专业水平和不懈努力,将苏州豪麦瑞材料科技有限公司(Homray Material Company)成立于2014年,是由一群在半导体行业从业多年的专业团队所组成,专注于半导体技术和资源的发展与整合,现以进口碳化硅晶圆,供应切割、研磨及抛光等相关制程的材料与加工设备,氧化铝研磨球,氧化锆研磨球,陶瓷研磨球,陶瓷精加工,抛光液。等业务进行到底。诚实、守信是对企业的经营要求,也是我们做人的基本准则。公司致力于打造***的[ "陶瓷研磨球", "碳化硅", "陶瓷精加工", "抛光液" ]。
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