浙江中性抛光液厂商

   陶瓷手机壳用**纳米氧化铝抛光液  

本公司的纳米抛光液可以对手机壳等材料进行抛光处理。白色液体氧化铝抛光液含α氧化铝30%，氧化铝平均粒度为80-150nm，pH显中性，不含对人体有害成分。本α氧化铝晶型化优良，材料去除效率高，可达到镜面的亮度。产品极易清理，且对设备没有任何腐蚀。本产品质量稳定，不会沉淀。它具有的特点包括纳米氧化铝粒径均匀、软硬度适中、粒度分布集中，没有特别大的颗粒，不会对抛光物体产生划痕，材料会光亮如镜，抛光亮度稳定悬浮性好、不易沉淀、使用方便，可以长时间使用，从而保证使用寿命，它的分散性好、乳液均一，**提高了抛光效率和精度。同时，具有无腐蚀、不易变质等性能。 碳化硅抛光液是以超细碳化硅微粉为磨料的抛光液，主要成分是微米或亚微米级的磨料。浙江中性抛光液厂商

依据机械加工原理、半导体材料工程学、物力化学多相反应多相催化理论、表面工程学、半导体化学基础理论等，对硅单晶片化学机械抛光（CMP）机理、动力学控制过程和影响因素研究标明，化学机械抛光是一个复杂的多相反应，它存在着两个动力学过程：

（1）抛光首先使吸附在抛光布上的抛光液中的氧化剂、催化剂等与衬底片表面的硅原子在表面进行氧化还原的动力学过程。这是化学反应的主体。

（2）抛光表面反应物脱离硅单晶表面，即解吸过程使未反应的硅单晶重新裸露出来的动力学过程。它是控制抛光速率的另一个重要过程。

硅片的化学机械抛光过程是以化学反应为主的机械抛光过程，要获得质量好的抛光片，必须使抛光过程中的化学腐蚀作用与机械磨削作用达到一种平衡。如果化学腐蚀作用大于机械抛光作用，则抛光片表面产生腐蚀坑、桔皮状波纹。如果机械磨削作用大于化学腐蚀作用，则表面产生高损伤层。 深圳碱性抛光液厂商本公司销售的氧化铝抛光液颗粒粒径分布适中，很大程度提升抛光速率的同时降低微划伤的概率。

集成电路铜互连一步化学机械抛光工艺及相应纳米抛光液:一种用于集成电路多层互连结构铜/钽化学机械抛光(CMP)的一步抛光工艺技术及相应纳米抛光液。对于互连结构的铜/钽多层膜体系的化学机械抛光,通过本发明的“一步抛光工艺”,单头抛光机能够代替昂贵的多头抛光机,实现多层膜的分步抛光。通过化学机械抛光过程中多层膜体系界面间在线检测信号(声学、力学、电学或光学信号)差异的反馈,对抛光液实施分段应用,有效改善了原有的单一抛光液或分步抛光中存在的低速率及选择性问题。该抛光工艺及相应纳米抛光液有效改善了单一抛光液的速率问题;以单头抛光机代替多头抛光机,降低了设备成本;同时抛光后表面损伤少、易清洗,抛光液不腐蚀设备、不污染环境。

光学玻璃抛光液是专为手机表面而研发的其操作简便，可视污渍的多少只需将光学玻璃抛光液用超声清洗、自动浸泡或手洗即可彻底清洁手机表面的各种污渍且不伤手机。     

光学玻璃抛光液具有抛光速度快、使用寿命长、良好的悬浮性、不沾附、能适合于各种材料的抛光,适合于抛光高精密玻璃,能有效解决材质划伤和抛光粉堆积造成的表面斑点现象。 

一、光学玻璃抛光液技术参数  

1、光学玻璃抛光液中心粒径 d50：1um-1.5um  

2、光学玻璃抛光液PH 值：7  

二、光学玻璃抛光液适用范围：  光学玻璃抛光液***适用于精密光学器件、硬盘基片、液晶屏幕显示器等，高精密度光学玻璃抛光.光学镜头、光纤连接器、微晶玻璃基板、晶体表面等方面的精密抛光。 本公司销售的纳米抛光液应用范围：化妆品填料。

氧化铝抛光液

产品描述：  

该产品采用硅改性刚玉为主要原料，在严格控制粒径、改善粒子表面特性和利用化学增强抛光原理的基础上所开发的适合合金基材稳定抛光的一款新产品；该产品悬浮体系稳定，被抛光工件表面稳定，粗糙度低，进而***提升产品表面质量，降低总体生产成本。与传统抛光粉相比，抛光液使用简便、抛光表面易清洗、无抛光设备腐蚀、在抛光机以及抛光垫上无沉积，广泛应用于各类不锈钢、铝合金基材的抛光。   

产品特点：  

l 颗粒分散均匀，不团聚，有效避免抛光过程中由于颗粒团聚导致的工件表面划伤缺点；

l 颗粒粒径分布适中，很大程度提升抛光速率的同时降低微划伤的概率，可以提高抛光精度，

l 运用抛光过程中的化学新作用，提高抛光速度，改善抛光表面的质量；

l 低VOC配方，使用过程避免粉尘产生，关注环保和人体健康安全 纳米 抛光液用 于硬质材料的超精密抛光过程，可使被抛表面粗糙度低于0.2nm。深圳碱性抛光液厂商

金刚石 研磨液包括单晶、多晶和纳米。  该产品适合硬质材料的抛光。浙江中性抛光液厂商

LED芯片主要选用的衬底资料是蓝宝石，在加工过程中需要对其进行减薄和抛光。蓝宝石的硬度极高，普通磨料难以对其进行加工。在用金刚石研磨液对蓝宝石衬底外表进行减薄和粗磨后，外表不可避免的有一些或大或小的划痕。CMP抛光液利用“软磨硬”的原理很好的完成了蓝宝石外表的精密抛光。随着LED行业的快速开展，聚晶金刚石研磨液及二氧化硅溶胶抛光液的需求也与日俱增。氧化铝抛光液的市场也越来越大

CMP技能还***的应用于集成电路(IC)和超大规模集成电路中(ULSI)对基体资料硅晶片的抛光。随着半导体工业的急速开展，对抛光技能提出了新的要求，传统的抛光技能（如：根据淀积技能的选择淀积、溅射等）尽管也能够供给“光滑”的外表，但却都是部分平面化技能，不能做到大局平面化，而化学机械抛光技能处理了这个问题，它是能够在整个硅圆晶片上***平坦化的工艺技能 ，氧化铝抛光液很好的处理以上的问题，并达到更好的质量要求

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苏州豪麦瑞材料科技有限公司创立于2014-04-24，总部位于江苏省苏州市，是一家苏州豪麦瑞材料科技有限公司（Homray Material Company）成立于2014年，是由一群在半导体行业从业多年的专业团队所组成，专注于半导体技术和资源的发展与整合，现以进口碳化硅晶圆，供应切割、研磨及抛光等相关制程的材料与加工设备，氧化铝研磨球，氧化锆研磨球，陶瓷研磨球，陶瓷精加工，抛光液。的公司。豪麦瑞材料科技拥有一支经验丰富、技术创新的专业研发团队，以高度的专注和执着为客户提供[ "陶瓷研磨球", "碳化硅", "陶瓷精加工", "抛光液" ]。公司终坚持自主研发创新发展理念，不断优化的技术、产品为客户带来效益，目前年营业额达到100-200万元。豪麦瑞材料科技始终关注化工市场，以敏锐的市场洞察力以准确定位，实现与客户的成长共赢。