苏州正规晶圆运送机械吸臂厂商

中国拥有庞大的制造业，是世界弟一工业机器人市场，有着1000多家与工业机器人相关的企业。但是现阶段中国在机械臂制造领域处于大而不强的状态。拥有自主品牌的工业机械臂的数量和市场占有份额偏低。现在国内很多机器人企业有很多都不是在真心实意地在做技术，很多都是跟着国家提出的中国未来制造的政策与支持来进行获利的。而且很多符合精度要求的关键零部件很大程度上依赖于进口。所以，中国的机械臂在技术方面远远落后于国外，占有的只是低端市场的份额。不过，在非民用机器人与航天机械臂领域，中国的技术也不逊色于美国。所以说只要经过技术的积累，中国的机械臂技术也会不比国外的差多少。 手臂由静止状态达到正常的运动速度为启动，由常速减到停止不动为制动，速度的变化过程为速度特性曲线。苏州正规晶圆运送机械吸臂厂商

本发明针对现有技术中的不足，提供了一种晶圆搬运机械手，本发明的机械手在传送过程中晶片中心始终保证直线运动，且角度不会发生改变。从而提高机械手整体刚度和承重能力，同时提高了重复定位精度。本发明结构合理性能稳定，维护方便，多功能集一身，可满足多种工艺设备要求，适用于各种半导体设备。

为了解决上述技术问题，本发明通过下述技术方案得以解决：一种晶圆搬运机械手，包括升降轴、旋转轴和伸展轴，其特征为，所述的伸展轴包括伸展电机、一级伸展臂、二级伸展臂和手指固定座，所述的一级伸展臂与所述伸展电机之间设置有一级关节，所述的一级伸展臂与所述的二级伸展臂之间设置有二级关节，所述的二级伸展臂和所述的手指固定座之间设置有三级关节，所述的伸展电机、所述的一级关节、所述的二级关节和所述的三级关节依次传动，所述的手指固定座始终保持直线运动。 苏州原装晶圆运送机械吸臂新报价合理选择机械手的坐标形式。直角坐标式机械手的位置精度较高，其结构和运动都比较简单、误差也小。

晶圆运送机械吸臂的工作原理主要包括以下几个步骤：

吸附：吸盘通过真空吸附原理将晶圆紧密吸附在其表面，确保晶圆在传送过程中不会发生相对位移。

移动：传动系统驱动机械臂按照预定轨迹进行移动，将晶圆从一处工艺设备传送至另一处。放置：到达目标位置后，吸盘释放真空，将晶圆放置在指定位置。

返回：完成放置动作后，吸臂返回原点，等待下一次传送任务。

在整个工作过程中，控制系统始终监测机械臂的运动状态，确保传送精度和稳定性。同时，为了降低晶圆表面污染的风险，晶圆运送机械吸臂还需要配备洁净室环境控制系统，以维持洁净室内恒定的温度、湿度和洁净度。

    基因决定”——生长方法导致若要回答这个问题，首先要说一个大约有100余年历史的原因。。。1918年，前苏联科学家切克劳斯基（Czochralski）建立起来一种晶体生长方法——直拉式晶体生长方法，简称CZ法。硅晶圆的制造可以归纳为三个基本步骤：硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型。首先是硅砂的提纯及熔炼。这个阶段主要是通过溶解、提纯、蒸馏等一系列措施得到多晶硅。接下来是单晶硅生长工艺。就是从硅熔体中生长出单晶硅。高纯度的多晶硅放在石英坩埚中，在保护性气氛中高温加热使其熔化。使用一颗小的籽晶缓慢地从旋转着的熔体中缓慢上升，即可垂直拉制出大直径的单晶硅锭。***一步是晶圆成型。单晶硅锭一般呈圆柱型，直径从3英寸到十几英寸不等。硅锭经过切片、抛光之后，就得到了单晶硅圆片，也即晶圆。 随着宇航业及机器人业的飞速发展，越来越多地采用由若干个柔性构件组成的多柔体系统。

可用于300mm半导体晶圆搬送的5轴水平多关节洁净机械手臂GTCR5000系列。

单臂双手指结构能够实现和双臂结构同样的功能。

适用于300mm半导体生产设备内部，检测设备等的晶圆搬运。

机械手臂标准臂长: 210mm, 280mm机械手臂可以单独对应2个FOUP（210mm臂长）

或者3个FOUP（280mm臂长）双手指结构能够缩短更换晶圆时的手臂动作时间适应设备需求可以选择底座固定方式，或者法兰固定方式配备动作监视器控制通讯方式：RS232C及并口I/O方式全轴采用绝对值编码器规格的AC伺服电机通过S曲线加减速控制方式以及对运动轨迹的优化

能够高速，高精度地搬运半导体晶圆晶圆固定方式：真空吸附式，下托式，边缘夹持式，伯努利非接触式手指材质：CFRP(碳纤维),铝合金，高纯度陶瓷等多种可选材质 柔性机械臂作为简单的非平凡多柔体系统，被用作多柔体系统的研究模型。苏州正规晶圆运送机械吸臂厂商

工业机械臂距离高精度的智能制造还有很长一段路要走。苏州正规晶圆运送机械吸臂厂商

本发明涉及一种半导体制造技术，尤其是一种用于晶圆搬运的机械手。

背景技术：

在半导体加工设备中，经常需要将晶圆在各个工位之间进行传送，在传送的过程中，传送精度越高，设备工艺一致性就越好，速度越快，单台设备的产能就越大。随着半导体工艺的发展，设备处理的工艺越来越复杂，对设备自动化程度、柔性化程度要求也越来越高，这就需要一种定位精度高，速度快的多自由度的机械手。

技术实现要素：

本发明针对现有技术中的不足，提供了一种晶圆搬运机械手，本发明的机械手在传送过程中晶片中心始终保证直线运动，且角度不会发生改变。从而提高机械手整体刚度和承重能力，同时提高了重复定位精度。本发明结构合理性能稳定，维护方便，多功能集一身，可满足多种工艺设备要求，适用于各种半导体设备。

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