南通正规Moldex3D厂家报价
南通正规Moldex3D厂家报价, Moldex3D芯片封装解决方案 IC封装是以环氧树脂材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)进行封装的制程,藉以达到保护精密电子芯片避免物理损坏或腐蚀。在封装的过程中包含了微芯片和其他电子组件(所谓的打线)、热固性材料的固化反应、封装制程条件控制之间的交互作用。由于微芯片封装包含许多复杂组件,例如 : 环氧树脂(EMC)、硅芯片、导线架及高密度金线,故芯片封装制程中将会产生许多制程挑战与不确定性。常见的IC封装问题如:充填不完全、空孔、金线偏移、导线架偏移及翘曲变形等。 Moldex3D 芯片封装模块提供完整系列的解决方案,包含 : 转注成型、毛细底部填胶(CUF)、压缩成型、崁入式晶圆级封装(EWLP)、非流动性底部填胶(NUF)/非导电胶制程(NCP),Moldex3D。针对网格生成,使用者可以选用自动化网格简单的项目设定;另外,针对更复杂封装组合,还可以采用手动产生网格的方式(例如: 导线架与硅芯片堆栈)完成项目设定。
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苏州邦客思信息科技有限公司位于苏州市相城区嘉元路959号元和大厦406室。在市场经济的浪潮中拼博和发展,目前苏州邦客思在数码、电脑中拥有较高的**度,享有良好的声誉。苏州邦客思取得全网商盟认证,标志着我们的服务和管理水平达到了一个新的高度。苏州邦客思全体员工愿与各界有识之士共同发展,共创美好未来。邦客思供应,计算机信息技术、计算机软硬件技术的开发、技术咨询、技术转让、技术服务;计算机软硬件的销售;机器人、传感器、自动化设备、机械设备及配件、电子产品、电子设备的销售及技术开发、技术服务;模具的开发和销售及技术咨询。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)