苏州宝石抛光液介绍

高介电材料钛酸锶钡化学机械抛光用的纳米抛光液:一种用于半导体器件中高介电常数介电材料钛酸锶钡(BaxSr1-xTiO3,BST)化学机械抛光(CMP)的纳米抛光液。该CMP纳米抛光液包含有纳米研磨料、螯合剂、pH调节剂、表面活性剂、消泡剂、杀菌剂及溶剂等。该抛光液损伤少、易清洗、不腐蚀设备、不污染环境,主要用于新一代高密度存储器(DRAM)电容器介电材料及CMOS场效应管的栅介质——高介电常数介电材料钛酸锶钡的全局平坦化。利用上述纳米抛光液采用化学机械抛光方法平坦化高介电常数介电材料钛酸锶钡,抛光后表面的粗糙度降至0.8nm以下,抛光速率达200～300nm/min;抛光后表面全局平坦度高,损伤较少,是制备超高密度动态存储器(DRAM)及CMOS场效应管时高介电材料平坦化的一***抛光液。碳化硅抛光液主要用于高精密光学仪器、硬盘基板、磁头、陶瓷、光纤连接器等方面的研磨和抛光。苏州宝石抛光液介绍

氧化硅抛光液经过严格的粒径控制和专业的加工工艺。  该产品抛光效率高、杂质含量低、抛光后容易清洗等特点。

产品特点：  

1.分散性好、不结晶 。 

2.粒径分布***：5-100nm。  

3.高纯度(Cu2+含量小于50 ppb)，有效减小对电子类产品的沾污。  

4.经特殊工艺合成的化学机械抛光液，纳米颗粒呈球形，单分散，大小均匀，粒径分布窄，可获得高质量的抛光精度。  

5.适合与各种抛光垫、合成材料配合抛光使用。

使用方法：  

1.可根据抛光操作条件用去离子水进行5-20倍稀释。  

2.稀释后，粗抛时调节PH至11左右，精抛时调节PH至9.5左右。pH调节可以用10%的盐酸、醋酸、柠檬酸、KOH或氨水在充分搅拌下慢慢加入。 

3.循环抛光可以用原液。

苏州宝石抛光液介绍CMP抛光液中常选用粒径50∼200 nm、粒径散布均匀的纳米α-Al2O3。

钢铁电化学抛光所有的溶液大多数是由磷酸、***和铬酐等组成的酸性溶液，氧化性强，容易在阳极表面生成氧化膜，同时又容易在溶液中溶解，这种成膜与溶解的i过程使表面得到整：平与光亮。为了更好的获得质量的效果，有时需要添加其他的物质，如有机溶剂、黏稠剂、有机酸或缓蚀剂等。但有些物质可能会引起燃烧，或对人体有害、增加环境污染，增大治理废水的难度，从而间接加大生产成本。因此，在选择溶液配方时，必须慎重加以综合考虑，选择合理的组分配方。

蓝宝石抛光液  

蓝宝石抛光液是以高纯度硅粉为原料，经特殊工艺生产的一种高纯度低金属离子型抛光产品。   蓝宝石抛光液主要用于蓝宝石衬底的抛光。还可***用于多种材料纳米级的高平坦化抛光，如：硅片、化合物晶体、精密光学器件、宝石等的抛光加工。     

蓝宝石抛光液的特点：   

1.高抛光速率，利用大粒径的胶体二氧化硅粒子达到高速抛光的目的。  

2.高纯度（Cu含量小于50 ppb），有效减小对电子类产品的沾污。  

3.高平坦度加工，蓝宝石抛光液是利用SiO2的胶体粒子进行抛光，不会对加工件造成物理损伤，达到高平坦化加工。   蓝宝石抛光液根据pH值的不同可分为酸性抛光液和碱性抛光液。 本公司销售的纳米抛光液应用范围：单晶、红宝石、蓝宝石、白宝石、钇铝石榴石。

氧化铝抛光液

产品描述：  

该产品采用硅改性刚玉为主要原料，在严格控制粒径、改善粒子表面特性和利用化学增强抛光原理的基础上所开发的适合合金基材稳定抛光的一款新产品；该产品悬浮体系稳定，被抛光工件表面稳定，粗糙度低，进而***提升产品表面质量，降低总体生产成本。与传统抛光粉相比，抛光液使用简便、抛光表面易清洗、无抛光设备腐蚀、在抛光机以及抛光垫上无沉积，广泛应用于各类不锈钢、铝合金基材的抛光。   

产品特点：  

l 颗粒分散均匀，不团聚，有效避免抛光过程中由于颗粒团聚导致的工件表面划伤缺点；

l 颗粒粒径分布适中，很大程度提升抛光速率的同时降低微划伤的概率，可以提高抛光精度，

l 运用抛光过程中的化学新作用，提高抛光速度，改善抛光表面的质量；

l 低VOC配方，使用过程避免粉尘产生，关注环保和人体健康安全 纳米 抛光液能达到超精密的抛光效果，分散稳定性，长时间不沉淀，不团聚。北京物理抛光液厂商

本公司销售的氧化铝抛光液颗粒粒径分布适中，很大程度提升抛光速率的同时降低微划伤的概率。苏州宝石抛光液介绍

1. LED行业  目前LED芯片主要采用的衬底材料是蓝宝石，在加工过程中需要对其进行减薄和抛光。蓝宝石的硬度极高，普通磨料难以对其进行加工。在用金刚石研磨液对蓝宝石衬底表面进行减薄和粗磨后，表面不可避免的有一些或大或小的划痕。CMP抛光液利用“软磨硬”的原理很好的实现了蓝宝石表面的精密抛光。随着LED行业的快速发展，聚晶金刚石研磨液及二氧化硅溶胶抛光液的需求也与日俱增。 

2.半导体行业  CMP技术还***的应用于集成电路(IC)和超大规模集成电路中(ULSI)对基体材料硅晶片的抛光。随着半导体工业的急速发展，对抛光技术提出了新的要求，传统的抛光技术（如：基于淀积技术的选择淀积、溅射等）虽然也可以提供“光滑”的表面，但却都是局部平面化技术，不能做到全局平面化，而化学机械抛光技术解决了这个问题，它是目前***的可以在整个硅圆晶片上***平坦化的工艺技术。 苏州宝石抛光液介绍